纪要涉及的行业或者公司 乐鑫科技，所处行业为半导体行业 [1] 纪要提到的核心观点和论据 - 关税政策影响：乐鑫科技受关税政策直接影响较小，因直接出口美国比例低且有全球生产制造布局可调整供应链，但需关注美国区价格上升是否致需求下降；半导体232调查主要针对国家安全相关领域，乐鑫科技不太可能被纳入调查 [2][3] - 业务增长情况：受益于智能家居国补政策，一季度家居产品增速良好，非家居部分增长更快，整体增长高于家居部分，智能家居类产品占比约6 - 7成 [2][5] - 研发与合作进展：定增用于研发路由器Wifi 7芯片，将采用先进制程技术；在AI领域与ESCRIT合作推广语音交互和视觉感知联合方案，语音模型有进展；支持各大云厂商大模型，不绑定任何一家；并购M5Stack有助于接近开发者，增强竞争力，促进AI应用产业化 [2][7][11][12] - 市场规模与规划：全球WiFi MCU市场规模约8至10亿量级，公司将加大投入巩固扩大份额；Wi - Fi 7相关市场容量预计达6至7亿片 [2][14][15] - 产品ASP与策略：2024年公司芯片模组ASP增长，因产品结构变化和高端市场需求增加，未来主推高性能方案推动ASP上升，会根据竞争环境调整低端线策略 [2][26] - 成本与毛利率：成本下降源于晶圆代工成本降低，通过规模优势优化成本；2024年四季度模组毛利率显著提升至40%以上，与产品结构和新产品起量有关，总体目标维持40%毛利率，成长期产品收入规模和毛利率存在跷跷板关系 [28][30][31] - 收入增长预期：2025年收入增长目标仍保持30%以上，但存在中美关系、宏观环境和海外关税政策变化等风险，需观察下游客户应对能力 [3][32] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海外业务布局：有海外布局计划，包括模组代工等业务并已开始实施 [4] - 芯片使用情况：语音交互产品主要用S3系列芯片，更高性能或大屏幕应用场景用P4系列芯片 [8] - 玩具厂商合作：与许多玩具厂商合作处于开案阶段，部分客户预计年中或近期推出产品，项目导入周期6至12个月，进展顺利 [10] - 产品市场推进：海外市场在Wi - Fi 7及其路由方面推进速度较快，公司计划未来三年推出产品 [16] - 各系列产品情况：P4系列涉及视觉相关AI应用；T系列持续研发新产品，投入数亿研发费用；C5双频Wi - Fi 6产品量产第一年正在推广；H2受Matter协议带动增速良好，预计明年进入成长期，H2和H4可拓展蓝牙或数传应用；蓝牙芯片应用广泛，公司H系列涵盖多个领域，与海外巨头接洽推广 [18][19][20][21][22][24] - 业务营收与销售：不单独拆分Remade业务营收，模组毛利率会因软件费用附加到硬件中提高；不考虑单独销售Wifi 6 Fiamma业务；主控芯片加Far形式套片卖更具竞争力 [24][25] - 客户占比情况：前五大客户占比下降与经销商比例变化无关，主要因前五大客户自身增长速度低于长尾客户增速 [34] - 研发与人员招聘：2025年研发规划保持20%增长目标，人员招聘计划涨幅为10%到15% [35]