财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收新台币计环比下降3.4%，美元计环比下降5.1%，主要受智能手机季节性影响，部分被AI相关需求增长抵消，且略高于指引中点 [5] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要因地震影响和海外稀释，部分被成本改善努力抵消 [6] - 总运营费用占净营收的10.2%，运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5% [7] - 第一季度每股收益为新台币13.94元，净资产收益率为32.7% [7] - 应收账款周转天数增加1天至28天，库存天数增加3天至83天，主要因新海外工厂投产 [10] - 第一季度运营产生约新台币6260亿现金，资本支出新台币3310亿，分配2024年第二季度现金股息新台币1040亿，债券发行筹集新台币160亿，季度末现金余额增加新台币2670亿至新台币2.4万亿 [11] - 预计第二季度营收在284 - 292亿美元之间，中点环比增长13%、同比增长38%；毛利率在57% - 59%，运营利润率在47% - 49%；第二季度税率约20%，第三和第四季度降至14% - 15%，全年税率在16% - 17% [13][14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术划分，3纳米制程技术第一季度贡献22%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和15%，7纳米及以下先进技术占73% [7] - 按平台划分，HPC第一季度营收占比环比增长7%至59%，智能手机占比下降22%至28%，IoT占比下降9%至5%，汽车占比增长14%至5%，DCE占比增长8%至1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年代工2.0行业增长将受强劲AI相关需求和其他终端市场温和复苏支撑，公司全年营收预计以接近20%中段的幅度增长，有望跑赢代工2.0行业 [23][25] - 公司重申2025年资本预算在380 - 420亿美元之间，约70%用于先进制程技术，10% - 20%用于特种技术，10% - 20%用于先进封装、测试等 [18] - 公司计划将CoWoS产能在2025年翻倍，预计AI加速器收入在2025年翻倍，未来五年AI加速器收入复合年增长率将接近40%中段 [26][27][30] - 公司宣布额外100亿美元投资计划用于扩大美国亚利桑那州的产能，加上之前计划，总投资达165亿美元，建成后约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那州 [31][32][36] - 公司在日本熊本的首个特种技术工厂已于2024年底投产，第二个特种技术工厂计划今年晚些时候开工；在德国德累斯顿的特种技术工厂建设按计划推进；在台湾计划未来几年建设11个晶圆制造厂和4个先进封装设施 [36][37] - 公司2纳米技术预计2025年下半年量产，N2P预计2026年下半年量产，A16预计2026年下半年量产，这些技术将进一步巩固公司技术领先地位 [39][40][41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临地震、智能手机季节性、潜在关税政策等不确定性，但公司凭借制造技术领先、大规模生产基地等优势，预计长期毛利率可达53%以上 [17] - 公司认为AI相关需求将持续强劲，近期AI模型发展将推动行业长期增长，公司将受益于5G、AI和HPC等行业大趋势 [26][28] - 公司表示海外工厂成本较高，但通过扩大规模、优化运营、与客户和供应商合作等方式，有望提高成本效益 [16] 其他重要信息 - 1月21日台湾发生6.4级地震及多次余震，公司部分在制晶圆受影响，但努力恢复了大部分损失的产量，展现了运营韧性 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: AI需求及CoWoS供需情况 - 提问者询问CoWoS订单调整及AI需求情况，以及2025年和2026年CoWoS供需状况 [46][47] - 公司表示目前CoWoS需求仍高于供应，需扩大产能，2026年供需有望更平衡 [50][54] 问题2: 美国投资及相关问题 - 提问者询问美国投资所需条件、半导体关税影响及海外扩张时向客户转嫁价值的能力 [56][57][58] - 公司称美国扩张是应客户需求，与美国政府沟通获取必要许可；定价策略会反映公司价值，正与主要客户讨论且进展良好 [61][65][66] 问题3: 地缘政治风险对业务的影响 - 提问者询问H20被禁对公司业务、产能规划和长期生产计划的影响 [71] - 公司表示已在全年增长展望中考虑此因素，目前未看到客户行为变化，坚持原有预测 [73][77] 问题4: 成熟节点产能扩张问题 - 提问者询问鉴于成熟节点产能利用率不足，是否考虑放缓日本和欧洲的产能扩张，或从台湾搬迁设备 [78][79] - 公司表示不会放缓计划，因成熟节点特种技术需求竞争对手无法满足；具体操作方式为机密信息 [81][82] 问题5: 半导体关税相关问题 - 提问者询问公司是否参与台美关税谈判，以及165亿美元投资能否使半导体免关税 [86][87] - 公司表示作为私人公司不参与关税谈判，关税决策由政府负责 [90][94] 问题6: 营收展望相关问题 - 提问者询问第二季度营收增长是否受关税拉动，以及全年营收指引是否考虑消费科技需求影响和关税变化时是否会修订指引 [95][96] - 公司表示未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动；坚持全年接近20%中段的增长预测 [99][101] 问题7: 海外扩张毛利率稀释问题 - 提问者询问后期毛利率稀释扩大至3% - 4%的驱动因素 [102] - 公司称主要是成本通胀和潜在关税相关成本增加 [104] 问题8: 美国扩张相关问题 - 提问者询问公司所说的“公平”含义，以及美国研发中心是否会参与主要研发和新节点开发 [108][109][110] - 公司表示公平指补贴和激励应一视同仁；研发中心初期支持制造集群，目前已开展一些探索性工作，未来可能有更多参与 [112][114][117] 问题9: 亚利桑那州扩张时间和定价、毛利率问题 - 提问者询问亚利桑那州扩张时间安排，以及海外扩张定价和毛利率稀释的价格假设 [123][131] - 公司表示正努力加快第二和第三工厂进度，具体时间受劳动力和许可等因素影响；定价会反映公司价值，与客户讨论进展良好，毛利率稀释主要来自成本通胀和关税成本增加 [125][129][133][134] 问题10: AI需求和第二季度营收指引问题 - 提问者询问尽管美国禁止AI GPU进入中国，AI业务仍预计翻倍的原因，以及第二季度营收指引是否受关税拉动 [142][143] - 公司表示非中国地区AI需求强劲，有信心AI营收翻倍；未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动 [145][147] 问题11: 股东回报政策问题 - 提问者询问公司为何不采用股票回购政策 [150] - 公司表示经研究和与投资者沟通，认为可持续且稳步增加股息是更好的回报股东方式，将维持现有政策 [152] 问题12: AI芯片设计和产能分配问题 - 提问者询问向N3过渡时AI芯片设计是否有结构变化，CPO或PLP等新技术情况，以及是否会在亚利桑那州投资后端技术；还询问N2产能在亚利桑那州的时间和长期先进节点产能占比 [158][159][165] - 公司表示客户更多采用先进封装技术，PLP目前处于可行性研究阶段，大概率先在台湾扩大规模再引入美国；目前计划亚利桑那州六个工厂中2纳米是主要节点，后续1.4纳米和1.0纳米尚未讨论 [163][164][167] 问题13: 下半年营收和N2需求可见性问题 - 提问者询问下半年营收可见性和N2需求情况 [172] - 公司表示目前处于第二季度，谈论下半年太早，未来几个月可能有更清晰情况；目前N2新流片客户数量超出预期，需求强劲 [174][176] 问题14: 日本工厂产能和营收贡献问题 - 提问者询问日本工厂目前产能和今年营收贡献 [178] - 公司表示工厂满产时产能为4万，今年对公司整体营收贡献不显著 [180]