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ASML Holding(ASML) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度总净销售额为77亿欧元,符合公司指引 [8] - 第一季度净系统销售额为57亿欧元,其中极紫外(EUV)销售额为32亿欧元,非EUV销售额为25亿欧元;净系统销售额中逻辑业务占比58%,存储业务占比42% [8] - 第一季度已安装基础管理(Installed Base Management)销售额为20亿欧元 [8] - 第一季度毛利率为54%,高于指引;研发(R&D)费用为11.61亿欧元,销售、一般和行政(SG&A)费用为2.81亿欧元;第一季度有效税率为16.7%,预计2025年全年有效税率约为17% [9] - 第一季度净利润为24亿欧元,占总净销售额的30.4%,每股收益为6欧元 [10] - 第一季度末现金、现金等价物和短期投资为91亿欧元;第一季度自由现金流为负4.75亿欧元 [10] - 第一季度净系统订单额为39亿欧元,其中EUV订单为12亿欧元,非EUV订单约为28亿欧元;净系统订单中逻辑业务占比60%,存储业务占比40% [11] - 2024年第三次季度中期股息为每股1.52欧元;2024年三次中期股息每股1.52欧元,加上拟向年度股东大会提议的每股1.84欧元的最终股息,2024年总股息为每股6.40欧元;2025年第一季度回购股票总额约为27亿欧元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 逻辑业务净系统销售额占比58%,订单占比60%;存储业务净系统销售额占比42%,订单占比40% [8][11] - 预计2025年逻辑业务收入较2024年增长,存储业务收入保持强劲,已安装基础管理业务收入也将增长 [15][16] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年中国市场销售额占比略超25%,此前预计为低20%;中国市场积压订单占比仍在20% - 25%左右 [56][57] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能增长是行业增长的关键驱动力,若AI需求持续强劲且客户成功增加产能,公司业务有机会达到预期范围上限;但部分客户仍存在不确定性,可能导致业务处于预期范围下限 [14][15] - 公司致力于提供全面的EUV产品组合,在低数值孔径(Low NA)和高数值孔径(High NA)平台均取得重要里程碑,以支持客户路线图需求并优化其技术成本 [23][24] - 预计到2030年,公司营收机会在440亿 - 600亿欧元之间,毛利率在56% - 60%之间;产品组合将向先进逻辑和动态随机存取存储器(DRAM)转移 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观环境不确定性增加,特别是关税问题,其对公司业务的直接和间接影响尚不清楚,公司正与客户和供应商合作,尽量减少关税对业绩的直接影响 [17][18][19] - 预计2025年营收在300亿 - 350亿欧元之间,2026年将是增长年 [17] - 半导体市场因人工智能保持强劲,与客户的沟通确认2025年和2026年将是增长年 [31] 其他重要信息 - 公司于2025年第一季度开始将现场的NXE:3800E系统升级到每小时220片晶圆的最终配置,并将在2025年持续推广;新的NXE:3800E系统已按全规格发货,该系统成熟度达到支持高产量制造的水平 [24][25] - 2025年第一季度公司交付了第五台也是最后一台NXE:5000高数值孔径系统,目前已有三个不同客户使用该系统;从2025年第二季度开始发货后续的NXE:5200系统 [29] - 客户采用高数值孔径系统分三个阶段,目前处于第一阶段,预计2026 - 2027年进入第二阶段,之后进入第三阶段 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 是否考虑调整高数值孔径系统的定价以促进采用 - 公司认为客户不快速采用新系统进行单次曝光的主要原因是工具成熟度而非价格,目前公司的重点是尽快提高高数值孔径系统的成熟度,降低低成熟度时的价格会给客户带来困扰 [36][37][39] 问题2: 低数值孔径系统单次曝光EUV的采用时机 - 公司表示随着新客户节点引入成本更低的工具,单次曝光EUV的采用机会不断增加,目前工作已经开始,未来几年有望取得进展 [42][44][45] 问题3: 为实现增长,当前和下一季度的订单运行率应是多少;若2025年处于预期范围上限,2026年是否仍为增长年 - 公司认为2026年是增长年,但不评论增长幅度和所需订单量,目前积压订单中有很大一部分是2025年之后的,未来仍需订单以实现增长 [48][50][52] 问题4: 中国市场销售额占比是否仍为25%左右,以及中国积压订单的构成 - 公司预计中国市场销售额占比略超25%,中国积压订单占比仍在20% - 25%左右 [53][56][57] 问题5: 关税对客户交付计划的影响,以及能否提前发货以避免关税 - 关税公告未改变公司与客户的业务对话,客户和供应商仍在评估关税影响;部分客户受厂房空间限制,无法提前拉货 [62][63][66] 问题6: 库存中3600系统的数量及销售情况 - 公司对销售剩余的3600系统没有担忧,该系统库存数量今年将减少 [67][68] 问题7: 低数值孔径EUV的平均销售价格(ASP)和毛利率计算是否正确,以及是否有一次性或特殊项目影响 - 低数值孔径EUV的ASP约为2.27亿欧元,未来混合费率可能略低于此;公司未按产品披露毛利率,但低数值孔径的毛利率明显高于公司整体毛利率 [71][73][74] 问题8: 中国市场销售额占比变化的原因,以及中国已安装基础管理业务收入的指导 - 中国市场需求依然强劲,特别是主流业务,需求比预期更好,导致销售额占比略有上升;销售额变化幅度较小,属于正常业务动态 [75][77][78] 问题9: 如何看待中国开发EUV光刻工具替代品的报道,以及人工智能需求对公司长期潜在市场(TAM)预期的影响 - 公司认为中国在EUV方面的进展多为研究新闻,距离推出成熟产品还有很多年;人工智能需求中推理部分将在未来成为更大的组成部分,公司预计该需求将持续发展 [83][86][88] 问题10: 全年毛利率的预期,以及关税对毛利率的直接影响 - 由于关税情况动态变化,难以确定全年关税对毛利率的影响;公司正与各方合作,尽量减少生态系统的关税总暴露,认为关税负担不应主要由公司承担 [92][93][96] 问题11: 地理多样性对公司业务的影响,以及与客户的相关讨论 - 分散全球晶圆厂可能会提高半导体和晶圆的需求,但关税的不确定性是需要考虑的因素,整体情况有利有弊 [98][99][102] 问题12: 从研发NXE:5000到生产NXE:5200的关键里程碑 - 客户采用高数值孔径系统分三个阶段,目前处于第一阶段,使用NXE:5000进行研发;第二阶段预计2026 - 2027年开始,使用NXE:5200在早期生产中测试;第三阶段客户将在高产量制造中全面使用该系统 [105][107][109] 问题13: 高数值孔径技术的首批和第二批采用者 - 难以确定高数值孔径技术的首批和第二批采用者,逻辑和存储客户都有理由尽快采用该技术,目前两者都在努力使工具合格 [111][112][113] 问题14: 中国市场来自四大芯片制造商的收入占比是否下降,以及中国能否使用1950或以下工具通过多重图案化制造28纳米芯片 - 中国市场来自四大国内芯片制造商的收入占比随时间下降,但仍有相当一部分产品运往大型企业;中国可以使用1950或1940工具通过多重图案化制造28纳米芯片 [118][122][126] 问题15: 积压订单中按工厂交货价(ex works)定价的比例,以及公司承担海关费用、完税后交货(DDP)等的比例 - 这取决于不同国家和与客户的合同协议,公司认为关税成本不应主要由自己承担,应在价值链中公平分配 [130][131][132] 问题16: 2025年NXE:5200系统是否会确认收入 - 公司预计2025年NXE:5200系统会确认收入 [133][134] 问题17: 基于当前地缘政治不确定性和英伟达超越苹果成为台积电第一大客户的背景,公司对2026 - 2027年的业务可见性和与客户的对话情况 - 人工智能需求依然强劲,公司基于与客户的对话,认为2025 - 2026年是增长年,主要由人工智能驱动;2027年情况较难预测 [137][138][140] 问题18: 用单次EUV步骤取代双重图案化的进展和时间,以及对光刻强度的影响 - 这一过程将逐步进行,每次提高工具生产率和成熟度都会降低低数值孔径EUV的技术成本,当单次曝光成本与多重图案化相当时,客户将转向单次曝光;短期内DRAM可能进展最快,未来几年都将持续推进 [142][144][146] 问题19: 第一季度关税不确定性是否影响订单,以及2025年EUV业务范围中点的覆盖情况 - 订单波动和不稳定性是过去几年常见的情况,主要由客户订单审批流程导致,并非客户对关税的看法;2025年EUV业务范围中点已完全覆盖,深紫外(DEEP UV)业务范围中点约覆盖90% [151][153][154] 问题20: 美国政府鼓励半导体制造业回流美国,但对相关工具征收关税的矛盾政策,公司和客户的立场,以及行业是否有推动缓解措施 - 行业部分产品已获得关税豁免,美国政府正在审查整个生态系统,以平衡芯片制造回流和关税问题 [159][160][163] 问题21: 高数值孔径系统的积压订单是否涵盖第二阶段,以及后续增量订单是否仅用于第三阶段 - 公司高数值孔径系统的两位数订单足以覆盖第一和第二阶段,第三阶段的订单将在工具确定用于高产量制造时出现 [166][167] 问题22: 2024年4月时2025年的订单和积压情况,以及与2024年同期相比2026年的订单和积压情况 - 公司认为不难了解当前订单和积压情况,2026年已有不少订单,但不做进一步评论 [172][174][175] 问题23: 是否预计在今年年底或下半年开始收到高数值孔径系统第三阶段的订单 - 今年可能会收到少量第三阶段订单,但目前仍处于第一阶段,大部分订单还需时间 [177][178]