纪要涉及的公司 北京君正 纪要提到的核心观点和论据 - 2024年经营业绩：基本符合预期，总收入42亿，同比下降7.58%，净利润3.66亿，同比下降31.8%，受行业市场低迷影响显著[3][4] - 产品线表现 - 计算芯片：全年收入10.9亿，同比下降1.65%，主要受安防芯片收入下滑影响，但打印机和二维码设备等细分市场增长约10%，海外市场推广预计2025年开始贡献收入，毛利率提升至33.02%[4][6] - 存储芯片：全年收入25.9亿，同比下降11%，90%销售来自行业市场，受汽车、工业、医疗等领域周期性底部影响，预计2025年情况将逐渐好转，毛利率为34.55%[4][10][13] - 模拟互联芯片：收入4.7亿，同比增长15%，主要来自LED驱动，其中50%以上来自汽车车规市场，毛利率为49.6%，未来可能面临竞争压力[4][15] - 未来发展计划 - 产品研发：积极布局先进制程存储芯片，包括20纳米、18纳米和16纳米工艺，预计2025年陆续向客户提供样品并推动量产；加大算力研发投入，计划推出T42芯片，算力提升至2T以上，并布局3D DRAM以应对AI模型发展需求，预计2026年开始贡献收入，优先在非汽车工业领域落地[4] - 市场布局：继续加强终端及中高端市场布局，加大海外市场推广力度；判断边缘算力需求可能增加，带来新的市场机会[7][9] - 行业市场趋势：2024年半导体市场需求差异较大，AI带动相关芯片销售火爆，与AI关联性较小或不直接相关的应用表现一般，尤其是汽车、工业和医疗等行业市场持续低迷；预计2025年行业市场将逐步复苏，存储芯片和模拟互联芯片有望逐季改善，下半年同比和环比均有提升，新工艺DRAM和3D DRAM将成为未来增长动能[5][17][31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 股权激励和收购费用：2024年股权激励费用约4,500万以及收购西城PPA费用不到3,700万，对利润有一定影响[6] - 存储芯片细分产品线：主要包括SRAM、DRAM、Nor Flash以及少量NAND Flash，NAND Flash型号较少，对收入贡献不大[11] - 存储芯片地区表现：2024年在全球大部分地区收入下降，中国和东南亚除外，中国市场有增长，东南亚基本持平略有增长，欧美市场尤其是欧洲下降较多[12] - 模拟互联芯片导入周期：互联产品导入周期长，两年来基本可以忽略其贡献[15][16] - 关税影响：美光生产基地可能受关税影响，对DRAM业务产生一定压力；模拟产品线如LED驱动器方面与TI存在竞争关系，会受到关税政策波动影响；中国对芯片制造增加关税有助于价格稳定性和导入更多国内客户，但价格预计不会变化，订单不会立刻增加[22][23] - 3D堆叠DRAM技术难点：核心技术在于混合键合，需考虑容错性、修复机制和ECC校验，并与NPU端算法结合，工程问题如散热也是关键因素[24] - 端侧AI算力技术问题：在端上跑大模型需强算力、高带宽、大存储容量，3D DRAM或堆叠DRAM是较好的解决方案[25] - 研发团队布局：研发团队全球化布局，包括美国、以色列、欧洲、日本、韩国等地，以及北京、上海、苏州、合肥、武汉和厦门等地[26] - 未来战略规划：将在算力和存储领域尤其是3D DRAM方面继续深耕，以应对端侧AIoT快速渗透趋势；未来三到五年推出更接近主流市场应用的产品，如DRAM；采取更为激进的研发投入策略，调整研发方向以配合各类终端需求[27][29][30]