行业市场表现 - 2025 年行业市场存在逐步复苏可能，模拟与互联芯片受国内淡旺季影响，Q3 和 Q4 表现或较好，Q1 因春节环比可能下降，存储和模拟互联芯片 Q1 同比好转 [2] - 2025 年全球市场从 2024 年压力中逐渐恢复，汽车行业有望上升，Q1 环比和同比改善，行业形势比 2024 年好，预计不会爆发性增长而是逐渐恢复 [2][3] 新产品布局 - AI 应用的 3D DRAM 产品在研发阶段，争取今年提供样品，明年新工艺产品或对收入有贡献，3D DRAM 收入难预估，下半年对应用场景判断更明朗 [3] 高算力 SoC 产品 - 目前算力主要用于 IPC 市场，多在 1 个多 T，年底推出的 T42 能达 2T 以上，未来持续加大算力投入 [4] - 终端应用机会在 NVR 领域，视频产品线算力提升方向为 IPC 提高至 2T 或 4T，NVR 提供 8T 至 16T 算力支持 [4] 3D DRAM 搭配方式 - 3D DRAM 需求升温，因 HBM 对中国禁运风险，通过 hyper band 绑定提供带宽和功耗，具体搭配方式根据市场和技术优化，未确定合作伙伴或产品形式 [4] 关税影响 - 关税对 DRAM 和模拟产品线有影响，DRAM 受美系厂商美国生产基地影响，模拟产品线受中国增加芯片原产地关税影响，促进国内芯片厂商销售和价格稳定 [6] 技术难点与壁垒 - 3D 堆叠 DRAM 方案核心技术难点是堆叠工艺，还需解决校验算法与主控、算力芯片结合的冗余性、修复机制、ECC 问题及散热等工程要点 [6] 计算类芯片技术问题 - 算力增大使端侧计算类芯片需求增加，主要解决数据安全性问题，大模型在端侧应用需强大算力、高带宽和大容量存储空间，3D 堆叠 DRAM 可提供解决方案 [6] 研发团队布局 - 研发团队全球多地布局，包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区，以及北京、上海、合肥、武汉和厦门等国内地区 [6] 股权激励计划 - 今年公司达到去年股权激励计划行权条件，后续可能推出新激励方案 [6] 未来战略规划 - 延续现有战略方向，大力发展现有产品线，推动大算力芯片和 3D DRAM 产品研发，加强 AI 领域布局，加快新工艺产品迭代以支持未来三五年增长 [6][7]