公司业绩 - 2024 年实现营业收入 1,757,661.27 万元，归属于上市公司股东的净利润 250,973.00 万元 [1] 业务进展 半导体装备业务 - 集成电路装备领域：开发 12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等设备并进入客户验证阶段，12 英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，开发应用于先进封装的 12 英寸三轴减薄抛光机及 12 英寸减薄抛光清洗一体机 [1] - 化合物半导体装备领域：研发 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备、8 英寸碳化硅中束流离子注入机、8 英寸立式碳化硅氧化炉和激活炉，开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并出货 [2] - 新能源光伏装备领域：推出核心提效 EPD 设备和大幅降低成本去银化组件设备 [2] 半导体衬底材料业务 - 导电型碳化硅材料：推进 8 英寸碳化硅衬底产能爬坡，拓展国内外客户，产能和出货量增加 [3][7] - 半绝缘型碳化硅材料：布局研发光学级碳化硅材料，掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] - 蓝宝石材料：实现同比快速增长，成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产 [3][4] 半导体耗材及零部件业务 - 石英坩埚业务：打造全自动化生产平台，提升生产效率和坩埚使用寿命，产品市占率提升，拓展布局精密石英制品并实现销售 [5] - 子公司业务：晶鸿精密成为半导体核心零部件供应商，产品拓展客户群体；慧翔电液磁流体密封装置系列产品进入国内头部半导体设备客户供应体系，新研发高真空传输阀系列产品获验证通过 [6] 客户情况 - 主要客户包括 TCL 中环、长电科技等业内知名上市公司或大型企业，保持长期战略合作关系 [8] - 在手订单多为下游头部客户订单，付款履约情况良好，通过加强尽调、执行严格客户信用管理制度等降低订单履约风险 [8] 未来战略 - 坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”使命，贯彻“先进材料、先进装备”战略 [8] - 以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，深化产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司 [8] - 成为全球领先的半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件供应商和综合服务平台 [8]