纪要涉及的行业和公司 - 行业：铜箔行业 - 公司：铜冠铜箔 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - 2024 年公司亏损超 1.5 亿元，因锂电池加工费倒挂，PCB 铜箔业务稳定；总产量超 5 万吨，PCB 铜箔占 60%，锂电池铜箔占 40%；高频高速铜箔显著增长，RTF 全年约 7000 吨，HYLP 超 1000 吨[1][3] - 2025 年第一季度扭亏为盈，单月平均产量 6000 吨，锂电池铜箔加工费环比小幅增长，PCB 高频高速 HYLP 铜箔加工费维持 6 万元以上；总出货量约 18000 吨，锂电池占比 55%，PCB 占 45%[1][4][5] - 2025 年总出货目标 6 万吨，从一季度单月情况看有望超额完成；2024 年高频高速铜箔超千吨，占 PCB 铜箔约 25%，预计 2025 年接近 30%[2][14] 资产减值情况 - 2024 年底按一年以内收入 5%计提应收账款信用减值损失 3000 万 - 4000 万元，存货减值集中在亏损的锂电池业务相关存货[1][6] - 应收账款减值可根据实际情况冲回，若毛利转正，锂电相关存货减值也可冲回[7] 高端产品进展 - 高端 DCB 产品中，高温高速 HIB 型号已批量供应台资 CCL 厂商，用于服务器领域；H12P2 订单充裕，H12P3 已批量供应，H12P4 预计今年获小订单；IC 封装正在客户认证[1][8][9] - IC 封装铜箔 2024 年基本开发结束，正在全流程测试，按平米销售，盈利能力远高于按吨销售的 HVLP 产品[28] 市场环境影响 - 短期关税和国际贸易摩擦对出货量和盈利能力影响不大，产品属高端，下游总量小，价格弹性和敏感度低，关税影响未传导至上游[10] - 2025 年第三季度后 4.5 微米和 5 微米铜箔订单需求预计增加，新建 2.5 万吨锂电池铜箔项目投产，预计 2024 下半年至 2025 年成本降低[1][11] 公司降本路线 - 通过适配不同型号阴极辊提高锂电池铜箔成品率；2025 年逐步推进老项目转产 PCB 铜箔，可提高生产效率和保障毛利[12][13] 产品相关情况 - HVLP 二代同步出货为主，加工费约 6 万以上；三代小订单加工费约 10 万左右；四代无订单；与普通 PCB 同步核心设备相同，成本稍高但变化不大[15] - HVLP 技术壁垒包括生产难度高和客户认证周期长；2024 年大陆进口 7.5 万吨，大部分为高端同步，用于 PCB 板高频高速同步[16][17] - 内资企业中 RTF 已完成认证并批量供货，HVLP 同博公司正在认证，内资公司可向下游批量供应[18] - 覆铜板在印刷电路板部门成本比例约 40% - 50%，因属高端产品，下游对价格敏感度低，加工费水平基本无大变化[20] - 普通 MRF 加工费承压，高端 HMT 加工费稳定；RTF 比高温高盐铜箔加工费多几千元，RTF3 更高，RTF5 可直接采购 HVLP1；出货以 RTF1 和 RTF2 居多[21][22] - 2024 年 6 微米及以下锂电铜箔占比约 94%，以电解铜箔为主；最大客户 B 公司需求仍以 6 微米为主，厂商有转向 4.5 或 5 微米意愿，预计 2025 年第三季度 4.5 和 5 微米比例提升 10 个百分点左右[23] 设备与投资情况 - 转产 PCB 只需在现有锂电池铜箔基础上增加处理产线，每条产线投资额小几千万，2025 年至少一到两条产线转做电解铜箔[24] - 一条生产线年处理能力约 2500 吨，2025 年计划转产一到两条，明年转产比例视情况而定[25] - 2025 年资本支出主要用于维持性投资，重点是转产准备，短期内无新增投资计划[26] 价格变化原因 - 6 微米锂电铜箔价格上涨因去年加工费报价过低致成本倒挂，客户今年一季度让步；4.5 微米和 5 微米铜箔加工费下降因市场需求增加，供给量相对较多[27] 产品对比与行业走势 - 公司 HYP 铜箔性能与台资、日资、韩资产品无差异，高端应用领域价格接受度高，因认证周期长，竞争者少，价格压力小[30] - 锂电铜箔行业供过于求严重，多数厂家收入无法覆盖成本，短期内难打破局面，需较长时间产能出清并稳定竞争格局；今明两年关注从 6 微米向 4.5 和 5 微米切换以加速淘汰部分厂商[31] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 1G 瓦时锂离子电池约需 600 吨 6 微米铜箔，使用 4.5 或 5 微米铜箔用量稍低，能量密度可提升约 10%[29] - 产品放量主要来自原有客户如比亚迪、国轩等，也开拓了几家安徽锂电新客户并陆续供货[14]