公司经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 78.05 亿元，同比增加 19.51%；归属于上市公司股东的净利润为 -2.45 亿元，同比下降 284.56%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 -2.36 亿元，同比下降 442.96% [2] - 2025 年第一季度公司实现营业收入 25.00 亿元，同比增加 110.04%；归属于上市公司股东的净利润为 1820.01 万元，同比增加 119.21%；归属于上市公司股东的扣非净利润为 588.70 万元，同比增加 105.66% [2] 销量与产能情况 - 2024 年公司实现电解铜箔销售 9.27 万吨，同比增长 17.18%；2025 年第一季度实现电解铜箔销售 2.96 万吨，同比增长 102% [2] - 截至 2025 年一季度，公司产能 15 万吨/年，预计 2025 年第二季度将有 2.5 万吨在建产能投产试运行 [2] 盈利改善原因 - 2025 年第一季度整体保持较高开工率，销量较去年同期翻倍，锂电铜箔高附加值占比继续保持 40%以上，电子电路铜箔部分产品加工费有上修调整，同时高阶 RTF、HVLP 第 1 - 3 代加快批量导入，带动公司整体利润修复 [2] 美国关税影响 - 公司产品没有直接出口到美国，海外客户仅涉及日韩和欧洲，无直接影响；公司自 2023 年起开启全球布局本地化配套客户，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点 [3] 配套产品情况 - 公司珠峰实验室与头部电芯客户各家实验室保持紧密联系，在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，多款新型锂电铜箔均已具备量产能力，其中 PCF 多孔锂电铜箔和雾化铜箔于今年 3 月已实现批量生产 [3] - PCF 多孔铜箔可使锂电池能量密度提升 15 - 20%，适用于多种高能量密度电池体系及固态电池体系 [3] - 雾化铜箔有望抑制锂枝晶生长，可提高负极粘结力，缓冲负极体积膨胀 [3] - 芯箔能提升电池的高温循环寿命，适合高温应用场景以及含硫的固态电池 [3] 国产替代进展 - 2024 年公司研发投入为 1.83 亿元，同比增长 30.45%，新增约 17 件发明专利，在电子电路铜箔领域高端产品国产替代符合预期 [3] - RTF - 3 已实现对多家 CCL 客户批量供货，RTF - 4 进入客户认证阶段 [3] - HVLP1 - 2 已批量供货，HVLP3 已通过日系覆铜板认证，预计 2025 年加速放量，HVLP4 在做试验板测试，HVLP5 处于特性分析测试 [3] - 自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C - IC1）自今年 3 月起开始供货，公司成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家 [3] 未来战略方向 - 公司于 2024 年 11 月 28 日发布资产划转及业务整合公告，优化管理架构，整合内部资源，推动集团化发展 [4] - 未来将利用化学工业创新平台优势，引领电解铜箔材料性能升级，发展颠覆性铜箔制造技术，实现制造过程能耗下降及原子经济性，整合为综合性化工电子材料集团 [4]