公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为 2025 年 4 月 23 日，形式为网络及电话会议、实地调研 [1] - 活动参与人员众多，包括中原证券、中邮证券等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君等 [1] 2025 年第一季度经营业绩 - 实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64% [2] 业务经营拓展情况 PCB 业务 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域 [3] - 通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长 [3] - 数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长 [3] - 汽车电子在新能源和 ADAS 方向需求平稳增长 [3] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力 [4] - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [4] 产品技术及项目进展 FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] 广州封装基板项目 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有一定负向影响，本报告期内亏损环比收窄 [5] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [6] PCB 业务扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能 [7] - 有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [7] 近期经营及产能利用率情况 - 各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [8] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [8] - 封装基板业务因存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [8] 外部影响因素 美国关税政策 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小 [9] - 公司密切关注相关动态，与产业链各方沟通协商解决方案 [9] 原材料价格 - 2025 年第一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅 [10] - 公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户积极沟通 [10] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [11]