纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、射频行业、AIoT 行业、车载行业 - 公司：永熙公司 纪要提到的核心观点和论据 经营情况 - 2024 年受益于全球半导体行业去库存周期结束以及 AI 应用场景突破，营收同比增长超 50%，在全球规模以上企业中增速处于前列[3] - 2025 年一季度营收同比增长 30%，实现扭亏为盈，主要得益于二期建设产能释放、深耕核心客户群及海外客户拓展，新应用领域如车规和运算类控也呈现不错增长，预计二季度仍将环比向上[2][3] 关税影响 - 美国对半导体领域关税豁免，中国反制措施覆盖全部关税，根据半导体行业协会原产地认定，对部分美国竞品需求有推动作用，目前客户需求仍在上升，但需关注备货影响[2][4] local for local 策略影响 - 2025 年量产的两家台湾地区头部客户预计增长将超出公司整体平均增速，欧洲客户也加快本地化部署，预计会继续保持向上增长趋势[6] 2.5D/3D 封装业务 - 2024 年四季度产线通线，正与国内高端客户进行产品验证，最快 2025 年晚些时候进入实质性验证环节，量产收入时间待定，取决于前道工艺突破[2][7] - 当前验证环节良率无法与量产环节比较，超出大陆行业平均水平即可获客户投单，目前未进入正式量产阶段[7] 海外客户情况 - 2024 年海外客户收入占比约 15%-20%，毛利率与公司整体持平，主要提供偏消费类成熟产品，随着 AP SoC 和车规产品导入，预计海外客户毛利率将提升，远期目标营收占比达 30%[2][8][9] 产能规划 - 维持二期投资框架下扩产，二期规划 110 亿元投资，目前五栋厂房中已启用三栋，其余两栋正在装修和设备安装，2025 年资本开支预计 20 - 25 亿元[10] - 车载 CIS 需求旺盛，刚进行新一轮扩产，年产能约 10KK，后续是否扩产需与客户沟通[11] 国内客户出口情况 - 核心客户需求旺盛，预计二季度继续增长，目前未看到明显需求流失或变化，不确定是否受关税影响，因许多客户将消费电子成品组合后再出口[12] 2025 年景气趋势及价格预期 - 景气趋势有复苏迹象，新动力饱满，若产能紧缺，不排除价格变动可能性，具体视产能紧张程度而定，目前价格暂无太大变化，通过承接高毛利产品和新产品导入提升整体毛利率[13] 2025 年产能提升及折旧情况 - 全年产能提升集中在下半年，预计新增产能占整体产值不到 20%，折旧预计增长约 20%，需观察营收与折旧哪个增长更快[4][14] 下游产品增速 - 2024 年公司在 AIoT 领域增长率超 70%，PA 相关产品增长率为个位数，汽车电子和运算类产品营收增长超 100%[14][15] 资本开支规划 - 在 110 亿投资框架下，已投入约 60 亿，未来三年内完成剩余投资，每年资本开支预计维持在 20 亿左右，根据客户需求调整扩产节奏，折旧每年增加约 2 - 3 亿元[16] 稼动率及收入情况 - 2025 年第一季度稼动率约为 70%，加容积约 75%，第一季度收入达 9.5 亿元，较 2024 年第四季度减少 1 亿元[17] 晶圆级封装业务 - 2024 年全年营收约 1 亿元，毛利率接近负 50%，2025 年第一季度营收增加，毛利率改善至负 20%左右，随着全年产能爬满，有望实现盈亏平衡[18] 车载 CIS 技术方案 - 客户选择技术路线取决于成本与稳定性权衡，BGA 方案成本高但稳定性好，海外大厂多采用，公司支持客户提升竞争力，包括技术方案升级[19] 12 英寸晶圆产品需求 - 已开始接触 12 英寸晶圆产品的初步研发需求和配套需求，但未正式进入项目阶段[20] 一级股东减持情况 - 自 2022 年底上市后部分财务投资人已退出，近期减持涉及持股超 5%的股东，为最后一批退出者，当地国资等股东长期持股，整体减持压力不大[21] Q1 下游结构变化 - LT 领域需求占比进一步提升，超 65%，安防和 PA 领域占比略有下滑，汽车电子占比有所提高但仍处个位数水平[22][23] 全年车规产品目标 - 全力支持现有车载系列客户发展，但预计 2025 年车规产品占比仍在个位数水平[24] 毛利率全年指引 - 因 Q1 淡季稼动率低和新 CAPEX 折旧影响，预计 2025 年毛利率较 2024 年有所增加，但具体数字无法准确提供[25] 计算机封装平台进展 - 2025 年 3 月发布针对所有晶圆级封装的技术平台，包括 RWP、HCOS（2.5D 技术）以及垂直集成（3D 技术），3D 技术处于前期调研和技术路线规划阶段，未进行设备或资产投入[26] 研发投入规划 - 未来资本支出和资源导入倾向于先进封装领域，希望维持研发费用占营收比例在 6%左右并持续增强投入[27] 台系客户合作 - 目前量产集中在 IoT 领域，后续项目更偏向先进制程，包括 free chip 产品和车规产品[28] IoT 需求及占比 - IoT 领域占比可能更高，国内核心客户和海外客户拓展的新应用领域显示出较好成长性，下游领域广泛，需求持续增长[29] 中长期投资规划 - 计划总投资 110 亿，已投六七十亿，剩余部分几年内完成，若投资打满，设备投资约 60 - 70 亿，晶圆级封装满产状态下单月营收可达 3000 - 4000 万，毛利率超公司当前整体水平[30] 海外建厂计划 - 2024 年增加新加坡和马来西亚两家子公司，基于海外客户需求和国内客户出海需求进行全球化布局，相关土地和建设工作正在进行中[31] 海外基地少数股权 - 少数股权由当地国资背景基金持有，合适时机不排除回收，具体以信息披露公告为准[33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 马来西亚封装成熟，新加坡关税豁免对消费电子有利，是海外建厂潜在选址方向[32]