纪要涉及的公司 精测电子（文档中可能存在笔误，多处提及“晶测电子”，推测为“精测电子”） 纪要提到的核心观点和论据 1. 财务表现 - 2024 年营收 25.01 亿元，同比增长 5.59%；净利润 -9760 万元，同比下降 165.02%；总资产 100.76 亿元，较期初增长 9.27%；净资产 34.01 亿元，较期初减少 6.52% [4] - 2025 年第一季度营收 60.09 亿元，同比增长 64.92%；净利润 3760 万元，同比增长 336.06% [4] 2. 净利润下滑原因 - 受全球经济和行业周期性影响，显示和新能源领域面临挑战，显示领域预估亏损约 1 亿元，新能源领域亏损约 8900 万元 [2][6] 3. 研发投入情况 - 2024 年研发投入 7.31 亿元，同比增长 10.78%，占营收 28.48%；半导体领域投入 3.58 亿元，同比增长 32.76%；显示检测领域投入 3.15 亿元，同比增长 4.23%；新能源领域投入 5735 万元，同比下降 34.33% [2][7] - 2025 年第一季度整体研发投入 15.18 亿元，同比增长 11.40%；半导体领域 7.64 亿元，同比增长 32.31%；显示领域 6.24 亿元，同比下降 1.94%；新能源领域 1.30 亿元，同比下降 12.56% [7] 4. 在手订单情况 - 截至报告披露日，在手订单总额 28.44 亿元；半导体领域 16.68 亿元；显示领域 7.64 亿元；新能源领域 4.12 亿元 [2][8] 5. 各业务板块毛利率表现 - 2024 年显示业务毛利率 38.36%，同比下降约 9 个百分点；半导体业务毛利率 45.75%；新能源业务毛利率 30.81%，同比下降约 5.35 个百分点 [2][9] - 2025 年第一季度显示业务毛利率 41.38%；半导体业务毛利率 48.64%；新能源业务毛利率 28.45% [9] 6. 各业务板块具体情况 - 显示业务：2024 年销售收入 15.00 亿元，同比下降 8.98%；2025 年平板显示逐渐走出周期底部，OLED 技术成熟应用场景销售占比逐增；在 VR/AR 领域构建全制程检测解决方案，获全球头部客户独家订单 [10] - 半导体业务：2024 年销售收入 7.68 亿元，同比增长 94.65%，占整体营收 29.94%；形成前道制程、先进封装及后道检测全领域量测技术产品布局；子公司武汉金宏 ATE 测试设备已批量交付，晶圆外观检测设备和探针卡相关产品实现量产；上海新测前道量测设备处于国内领先地位 [5][12] - 新能源业务：2024 年销售收入 1.67 亿元，同比下降 30.71%；主要生产锂电池生产检测设备，与中芯国际加深合作；研发投入 5735 万元，同比下降 34.38% [14] 7. 未来发展重点 - 加大半导体领域研发投入，完善产业布局，加快半导体新能源设备产品突破和产业化 [5][15] - 积极寻求优势合作伙伴，共同推进半导体、新能源测试技术及应用发展 [5][15] - 优化业务结构，聚焦半导体板块 [15] 8. 2025 年订单和产品发展趋势 - 对半导体订单情况乐观，北京、合肥和深圳商务沟通进展顺利，国内大型厂商认可产品需求 [15] - 膜厚测量电子束是主力，行报量测预计获较好订单；2024 年底交付的新音响设备预计 2025 年贡献显著增量 [16] 9. 其他业务情况 - 封测段 FOPLP 玻璃机及晶圆相关外观检和线路检 2025 年处于客户应用范围拓展及新产品适配更高精度研发阶段，一季度已有部分收入确认，下半年也将有部分确认 [17] - AR 和 VR 领域 2024 年开始出货，2025 年部分大客户量产设备开始交付，国内市场有重复订单和海外大客户转移到量产阶段的设备交付需求 [19] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 14 纳米先进制程工艺节点的明场检测设备主要用于 M0、M1、FIN 层以及 SG 等关键层 [20] 2. 目前在手订单和收入确认中的先进制程占比不算特别高，预计 2025 年先进制程在收入确认和订单中的比例将显著提高 [20] 3. 半导体订单中膜厚、OSD 和电子束产品各占 20% - 25%，未来新产品如行末两侧及明场检测产品收入占比将明显提升；半导体前道两侧毛利率约在 50%左右浮动，受当期确认收入产品类型影响较大 [21] 4. 方正机械当前面板订单中 OLED 占比超过一半，8.6 代线相关订单正在陆续签订和获取，今年整体毛利率预计将持续修复 [24] 5. 显示领域受关税影响主要涉及电子先进制程高精度芯片，公司与供应商和客户积极协商沟通，影响相对受控 [26] 6. 从设备交付到实现量产通常需要较长时间，调试验证主要包括设备在客户量产环境下的功能对接及稳定性调试，以及针对客户每个步骤、每一层不同特性的检测功能验证 [32] 7. 当前整个前道工艺检测设备的国产化率仍然非常低，尤其是在先进制程领域，但未来几年半导体前道检测领域将有很大机会，国产化设备将获得政策支持 [32]