公司业绩情况 - 2024年度公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%，归属上市公司股东净利润 -19,828.98万元、同比下降193.88%，扣非归母净利润 -19,576.85万元、同比下降509.87%，总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%，归属上市公司股东净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47% [3] - 2025年第一季度公司实现营业收入157,960.38万元、较上年同期增长13.77%，归属上市公司股东净利润为937.24万元，扣非归母净利润690.00万元 [3] 行业情况 - 2024年全球PCB行业呈结构分化的弱复苏态势，预计产值为735.65亿美元、同比增长5.8%，下游中与AI、汽车电动化智能化相关领域表现好，消费电子弱复苏，通信行业下滑，工业和医疗平稳增长 [3] - 产品结构上，18层及以上高多层板同比增长约40%、HDI同比增长约18.8%，封装基板行业同比增长0.8%，常规多层板市场供给过剩、内卷加剧 [3][4] - 区域市场中，美国市场表现好，中国市场量增价跌，东南亚市场次之 [4] - 2025年全球PCB行业将进一步复苏，高多层高速PCB、HDI等产品前景好，常规多层PCB内卷缓和，封装基板行业持续复苏，面临关税政策和成本压力挑战 [4] 各项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模超35亿，已完成验厂客户数达两位数，进入小批量生产阶段，未来聚焦市场拓展和量产爬坡，争取2025年完成海外客户产品认证 [5] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升，珠海工厂预计2025年底前实现3万平/月产能目标 [6][7] - ATE半导体测试板业务平稳发展，2024年营收同比增长超30%，毛利率同比提升较大 [8] 各业务情况 - 传统PCB业务2024年实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点，样板业务稳定，多层板量产业务落后于对手 [9] - 北京兴斐电子2024年实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元，HDI板和类载板业务稳定增长，2025年重点拓展高附加值的模组基板和光模块业务 [10] 关税政策影响 - 公司出口美国和加拿大收入占比低，关税政策总体影响不大，PCB样板和半导体测试板业务有价格和交付优势，已进入北美大厂供应链 [11]