3、领导，您好！我来自四川大决策，请问公司在半导体封装研 磨材料领域的研发进展如何？是否计划通过并购或合作切入晶 圆级封装市场？ 您好！公司应用于半导体封装的研磨抛光材料目前正在送 样测试阶段。公司现阶段主要聚焦于核心业务的深耕细作，通过 持续加强研发创新能力夯实竞争优势。对于产业链延伸布局，我 们将秉持审慎态度，结合技术发展趋势、市场需求变化及企业战 略规划进行综合评估，任何重大战略决策都会以提升股东价值 为导向，并及时履行信息披露义务。感谢您的关注！ 4、高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢 谢。 您好！公司 2024 年度归属于上市公司股东的净利润为 2.27 亿元，同比增加 3.45%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润为 2.02 亿元，同比增加 14.76%。公司 2025 年一季 度归属于上市公司股东的净利润为0.73亿元，同比增加78.51%， 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 0.66 亿 元，同比增加 87.74%。感谢您对公司的关注！ 5、高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪 些？谢谢。 编号：2025-001 | 投资者关系活动 ...