财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收6.32亿美元，环比下降4%，同比下降6% [6][10] - 非GAAP每股收益0.52美元，处于0.48 - 0.54美元的指引范围内 [10] - 非GAAP毛利率为10.1%，环比下降30个基点，同比上升10个基点 [10] - 非GAAP运营利润率为4.6%，环比下降50个基点，同比下降30个基点 [10] - 第一季度非GAAP有效税率为25%，由辖区收入组合驱动 [11] - 第一季度产生3200万美元运营现金流和2700万美元自由现金流 [13] - 3月31日现金余额为3.55亿美元，同比增加5900万美元 [14] - 截至3月31日，定期贷款未偿还余额为1.21亿美元，循环信贷未偿还余额为1.55亿美元，可用借款额度为3.91亿美元 [14] - 2025年第一季度流动性比率为0.6，低于上年同期的0.9 [14] - 第一季度资本支出约400万美元，主要用于支持马来西亚和泰国的工厂 [14] - 第一季度支付现金股息610万美元，回购800万美元的流通股 [14] - 季度末现有股票回购授权剩余约1.42亿美元 [15] - 第一季度现金转换周期为86天，环比改善3天，同比改善8天 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体资本设备（Semi Cap） - 营收同比增长18%，但环比下降2% [7][11] 工业（Industrial） - 营收环比下降2%，受现有客户需求疲软影响，新计划启动未能完全抵消 [11] 航空航天与国防（A&D） - 营收环比增长4%，商业航空航天需求保持稳定，国防需求依然强劲 [11] 医疗（Medical） - 营收较上一季度下降12%，该领域需求持续疲软，主要受医疗设备影响 [12] 计算与通信（AC&C） - 营收环比下降12%，受高性能计算（HPC）和通信业务的时间相关疲软影响 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体资本设备市场，公司继续从竞争对手处获得市场份额，行业复苏情况不一，受人工智能半导体增长、对中国销售先进晶圆制造设备的限制、美国国内新晶圆厂需求增加以及关税不确定性导致的资本支出暂停等因素影响 [7][19] - 工业市场，新订单势头强劲，但可能需要几个季度才能恢复同比增长 [21] - 航空航天与国防市场，表现良好，预计2025年全年将实现环比和同比增长 [21][22] - 医疗市场，现有项目需求疲软，新计划启动延迟，但公司在该领域获得了新订单，预计下半年将恢复同比增长 [22][23] - 计算与通信市场，营收下降幅度超过预期，预计2025年大部分时间增长仍将面临挑战，但预计最早在第四季度恢复增长 [23][24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续专注于运营，在面临关税相关市场不确定性的情况下，帮助客户优化全球供应链，以实现产品的高效分销 [5] - 公司将继续在能够增加更大价值的领域进行投资，改善业务组合，提高附加值，以实现稳定的非GAAP毛利率超过10% [25] - 公司将审慎管理支出，以保护盈利能力并全年产生自由现金流 [27] - 公司将持续支持季度股息，并加大股票回购力度，同时评估符合战略计划的并购机会 [28] - 公司凭借强大的北美业务布局和全球业务覆盖，能够更靠近消费地进行生产，以应对全球宏观经济不确定性带来的机遇和挑战 [25] - 公司积极响应客户加速外包的趋势，利用自身优势帮助客户优化供应链 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管第一季度末面临关税相关的市场不确定性，但公司第一季度的业绩表明其持续专注于运营 [5] - 虽然当前市场环境不稳定可能会暂时影响客户决策，但客户对公司的合作、建议和能力的需求比以往任何时候都更迫切 [5] - 公司认为当前的挑战为其提供了机会，能够帮助客户应对市场动荡，优化全球供应链 [5] - 公司对推动利润率达到5%以上充满信心，随着营收恢复增长，有望实现这一目标 [6] - 尽管部分业务面临营收逆风，但公司将继续保护盈利能力，延续以往的趋势 [6] - 公司预计第二季度营收在6.15亿 - 6.65亿美元之间，上半年营收预计同比下降中个位数，下半年预计实现中个位数增长 [16] - 公司预计第二季度非GAAP毛利率在10.2% - 10.4%之间，非GAAP运营利润率在4.8% - 4.9%之间 [16] - 公司预计第二季度非GAAP摊薄每股收益在0.52 - 0.58美元之间，有效税率在24% - 26%之间 [16] - 公司预计第二季度资本支出在1500万 - 2000万美元之间，主要用于槟城工厂的扩建 [17] - 公司认为一旦度过包含上述税收支付的第二季度，有望继续保持正自由现金流的趋势 [18] - 公司预计半导体资本设备、航空航天与国防等领域将继续保持增长，医疗领域下半年有望恢复增长，计算与通信领域最早在第四季度恢复增长 [20][22][24] 其他重要信息 - 公司在马来西亚槟城破土动工建设新工厂，以支持未来的增长计划 [20] - 公司超过95%的产品符合美国 - 墨西哥 - 加拿大协定（USMCA），可免关税 [33] - 公司将参加6月11日的Sidoti小型股虚拟会议 [108] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 客户暂停和提前拉货的净结果是否对公司构成更大的逆风？提前拉货是否来自下半年？ - 公司表示目前情况较为平衡，未出现明显的偏向，部分客户对下半年关税情况感到担忧，市场活动比以往更多，但整体影响相互抵消 [31][32] 问题2: 现有客户进行供应链优化时，公司是否会面临一些初始逆风？ - 公司称一些投标项目的周期因客户对关税的考虑而延长，导致新订单的周期拉长 [33][34] 问题3: 工业领域的增长主要来自现有客户还是新客户？ - 公司表示增长来自现有客户和新客户的平衡，包括电子控制、自动导引车（AGV）、自动化解决方案、信息亭和游戏等子领域的新订单和重复业务 [35][36] 问题4: 上半年营收同比下降中个位数，下半年同比增长中个位数的信息是否准确？ - 公司确认该信息准确，并表示全年将实现季度环比增长 [39] 问题5: 下半年除了国防和半导体资本设备，还有哪些领域有望实现增长逆转？ - 公司认为医疗领域下半年有望表现更强，计算和电信领域在年底可能实现同比增长，工业领域仍存在一定不确定性 [40][41][42] 问题6: 高端计算项目是否有其他项目在未来逐步启动，只是被推迟了？该业务何时能够恢复？ - 公司预计将参与下一代项目，但实际芯片组和平台的推出时间推迟，高性能计算（HPC）业务的显著增长可能要到明年，不过下半年可能会有一些小型系统的补充 [44][45] 问题7: 半导体资本设备业务在面临诸多负面因素的情况下仍增长18%，这些因素对业务的实际影响有多大？ - 公司表示半导体业务年初势头良好，但下半年面临一些逆风，如对中国销售的限制导致订单疲软，但国内新晶圆厂的建设带来了需求，整体仍有望实现高于市场的增长 [46][47][48] 问题8: 第一季度的订单是否环比增长？ - 公司称订单同比增长，但环比基本持平，部分大型交易因客户等待关税情况明朗而延迟，预计随着关税情况的确定，订单将继续释放 [54][55] 问题9: 医疗领域下半年的反弹是由渠道补货还是新计划启动驱动的？ - 公司认为两者都有作用，一方面客户的渠道库存已基本消化，需求开始回升；另一方面，公司在医疗领域获得了一些新的竞争订单 [56][57] 问题10: 下半年的税率如何变化？ - 公司预计第二季度之后税率会略有下降，全年约为24%，并将继续关注税务战略，努力降低税率 [60] 问题11: 医疗领域的库存水平是否已恢复正常，这是否是下半年预计增长的原因？ - 公司认为大部分原始设备制造商（OEM）已消化了大部分库存，目前已能看到需求订单的回升，预计第三季度及以后会有改善 [63][64] 问题12: 公司在美国和北美的产能情况如何，是否有能力承接新项目？ - 公司表示美国业务占比超过三分之一，由于宏观环境疲软，公司有较多的产能和开放空间，能够承接大量的增量业务，特别是在关税和近岸/回流生产的趋势下，有不少新的机会 [65][66] 问题13: 现金转换周期是否有进一步改善的空间，是否有目标？ - 公司将继续努力降低库存天数，目标是接近五次周转，但新计划的启动可能会对改善产生一定的抵消作用 [72][73][74] 问题14: 在美元压力下，公司是否进行了套期保值？ - 公司表示约80%的营收以美元计价，在欧洲有一些自然的货币套期保值，此外还进行了一些额外的套期保值，大部分风险已得到对冲 [75] 问题15: 公司能够多快在新工厂启动新计划？客户决策延迟是否会将逆风期延长至几个季度之后？ - 公司认为将客户业务转移到现有工厂较为困难，但如果利用自身的制造知识和团队经验，在六个月内完成转移和大幅提升产能是有可能的。目前部分延迟的交易是竞争性收购项目，这些项目的产品已经在生产，相对新的生命科学产品，启动速度会更快。公司认为这并非一个多年的周期问题，主要取决于关税协议的进展 [82][83] 问题16: 对于那些目前全部内部制造的OEM客户，公司是否有机会收购其制造工厂并利用其产能？ - 公司表示不会收购工厂并支付溢价，但对于在公司业务范围内且能够利用现有团队的情况，会考虑相关讨论。公司认为一些OEM客户在面临关税问题时，会考虑外包生产 [88][89][90] 问题17: 槟城新工厂的投产时间是什么时候？ - 公司表示槟城新工厂于第一季度破土动工，是该地区的第四家工厂，预计明年才能完全投入使用，但今年会进行投资，以延续半导体市场的增长势头 [95][96] 问题18: 槟城新工厂是否专门为半导体资本设备客户服务？ - 公司表示新工厂并非专门为半导体客户服务，但目前业务管道主要集中在半导体领域，也有机会开展医疗和航空航天加工业务 [99][101] 问题19: 公司提及的并购是为了扩展某个垂直领域还是增加技术能力？是何种类型的并购，活跃度如何？ - 公司表示每周会收到一些并购机会，但会非常谨慎和有纪律。并购的目的是填补客户感兴趣的领域的空白，增强高附加值领域的能力，而不是进入新的领域。公司认为目前有很多有机增长的机会，并购只是对战略的补充，会关注稀释问题，希望并购能够在短期内实现增值 [102][103][104]