纪要涉及的公司和行业 - 公司：高通、华邦 - 行业：电子行业 纪要提到的核心观点和论据 - 高通合作验证节奏：今年一季度正式立项并完成国内供应商验证，预计6月底回片后进行合封、测试、良率和功能评估，明年2 - 3月送样手机厂商，9 - 10月推出手机市场[1] - 应用层面升级：高通骁龙8 Elite旗舰机标配LPDDR5x带宽85GB/s，升级3DDRAM后可超1T，目前配合验证产品带宽256GB/s，速率提升三倍，成本合计上升约60美元，适用于计算摄影AI等高端机型[1] - WoW方案优势：相比华邦CUBE，WoW采用hybrid bonding，无 微凸点，堆叠高度更薄，在内存带宽和功耗方面有优势，4层以上堆叠时良率优于CUBE[1]