纪要涉及的公司 金达威 纪要提到的核心观点和论据 - 营收与业绩 - 2025 年 Q1 营收 1.52 亿元，同比增长 83%，半导体业务贡献 1.11 亿元，但毛利率下滑至 27% [2] - 2024 年显示业务收入 5.53 亿元，同比下降 2%，毛利率 33% [2] - 预计 2025 年签单至少 13 亿元，半导体业务占比 60%，测试机订单占比 20 - 30%，约 2.5 亿 [2][3] - 2025 年显示业务收入预计持平，毛利率提升至 45%左右 [2][5] - 2025 年半导体业务收入预期至少 5 亿，毛利率有上修空间至 35.5% [2][8] - 预计 2025 年全年业绩 1.8 - 2 亿，对应当前 73 亿市值，PE 约 30 多倍 [2][8] - 半导体业务表现 - 2024 年收入 2.49 亿元，同比增长两倍，主要增长来源于长鑫和沛顿的需求 [3] - 2024 年毛利率为 32.38%，同比增长 5.54 个百分点，因规模化交付提升 [3] - 2025 年有望成为测试机领域龙头 [2][3][6] - 显示业务表现 - 2024 年收入下滑 2%，因高毛利产品验收少致毛利率降至 33% [5] - 2025 年增长点来自 8.6 代线检测设备，预计下半年体现 [5] - 关键产品进展及规划 - 探针卡和老化测试设备持续出货，提升市占率 [2][6] - 2 月获通用测试机批量订单并完成验收，FT 测试机已验证并获订单 [6] - 高速 FT 测试机及升级版 CP 测试仪积极验证，有望二季度有进展 [6] - 研发 SoC 测试机和 NAND Flash 闪存测试系统，准备开发分选机和探针台等 ATE 设备 [6] - 行业市场空间及公司表现 - 半导体行业按年均 5 万片扩产规模评估，对应 25 亿测试设备和探针卡市场 [4][9] - 老化设备和探针卡市占率假设 40%，CP 和 FT 测试机保守估计 30% [4][9] - 面板收入预计 5 - 6 亿元，净利率约 20% [9] - 半导体高峰期收入预计达 16 亿元，净利率 30%，利润约 3.33 - 3.55 亿元 [4][9] - 公司远期保守市值水平可达 120 亿以上，增长空间充足 [4][9] - 股价催化因素 - 长信科技 HBM 相关招标及上市动作 [4][10] - 公司新品类验证进展 [4][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 无