公司基本信息 - 证券代码 002989，证券简称中天精装；债券代码 127055，债券简称精装转债 [1] - 2025 年 5 月 8 日 15:30 - 17:00 举行 2024 年度业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员包括董事长楼峻虎等 [2] 半导体业务布局 - 2025 年以应用场景为牵引，整合半导体 ABF 载板、先进封装、HBM 设计制造以及 AI 算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，打造核心竞争力和市场地位 [2][3][5] - 参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司尚在建设中；合肥鑫丰科技有限公司已有厂房满产，正在扩大产能；深圳远见智存科技有限公司 HBM2/2e 产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e 产品尚在开发阶段 [3] 公司战略与发展规划 - 依托东阳国资办及战略股东资源整合能力，布局半导体前沿领域，打造第二业务增长曲线，实现双轮驱动发展，降低对精装修主业依赖，提升抗风险能力与市场竞争力 [4] 现金流管理与资产处置 - 强化现金流管理，采取加强与优质客户合作、强化应收账款回收、设立资产管理部推进资产处置、修炼内功提升施工质量和盈利能力、优化内部治理结构等措施保障现金流稳定 [5] - 出售资产事宜有序推进，合理配置资源确保资金使用效益最大化，拟出售总金额不超过 4 亿元 [5] 财务状况分析 - 2024 年末应收款项融资较上年末减少 48.75%，主要系应收账款收回及坏账计提增加导致 [5] - 2024 年营收下降 56.0%，归母净利润亏损 4.28 亿元，同比下降 5239.2%，原因是资产减值计提、业务规模收缩、项目毛利率下降 [6] - 2024 年研发投入金额为 1211.93 万元，同比下降 57.08%，此前围绕批量精装修业务研发投入因业务规模缩减而减少，半导体新业务投入采用权益法核算未纳入合并报表，后续将按需合理安排研发投入 [6][7] 其他问题回复 - 控股股东或公司高管增持计划以指定信息披露媒体公告为准 [3] - 公司整合半导体资源行动规划及是否装入上市公司以指定信息披露媒体公告为准 [6]