纪要涉及的行业和公司 - 行业：光芯片行业、激光器行业、共封装光学（IOG）市场 - 公司：源杰、CWG、Lumentum、联杰科技、长光华芯、仕佳科技、英伟达、博通 [1][7][8][15] 纪要提到的核心观点和论据 光芯片行业 - 行业前景乐观：海外 CSP 资本开支增加，对 2026 年需求预期乐观，关税影响减弱，投资逻辑回归产业趋势判断，未来一两个月内，对国内外 CSP 在 2026 年的需求预期将逐步清晰 [1][3] - 市场回暖：电信市场预计 2025 年回暖，中国有望 2026 年启动 50G PON 建设；数通市场受益于 AI 训练需求爆发，单模 EML、多模 Amal 及 CW 光源市场空间巨大，国内头部厂商竞争力增强，从产品竞争转向商务落地 [1][5] - 国内企业突围高端领域：2025 年中国企业开始在 25G 以上高端光芯片领域突围，需求暴增和 AI 加速技术迭代带来弯道超车机会，国内厂商反馈效率更高，源杰已量产 70 毫瓦光芯片并实现百万颗以上出货，完成 100G EML 客户验证及 200G EML 开发 [1][6] - 市场空间大：2025 年全球 400G 和 800G 光模块需求接近 2000 万支，1.6T 需求小几百万支，可能贡献超过 1 亿片 CW 或 EML 激光器，总价值至少 4 - 7 亿美元，CPO 渗透率提升将使激光器总价值在 2026 - 2027 年提升到 7 - 8 亿美金 [3][12][13] 激光器行业 - 景气度快速提升：国内外厂商积极扩产，Lumentum 计划提升硅光 CW 激光器产量并扩展 100G EML 激光器产能，订单已排至 2025 年四季度，源杰在美国建厂并扩展总部产能，预计未来半年到一年内订单量将保持高水平 [1][2][8] - 发展趋势：硅光使用的大功率连续波（CW）激光器占比提升，800G 硅光模块数量快速增长，1.6T 硅光方案将在 2025 年下半年开始批量生产；更高功率 CW 激光器用量增加，价值量快速提升 [3][9][10] 共封装光学（IOG）市场 - 前景广阔：共封装光学（IOG）是光电合封的升级版，未来 GPU 计算侧将有非常大的增量需求，预计远期市场容量可达 15 亿至 17 亿美金，国内厂商若获得 10% - 20%的份额，将带来数亿美元收入，净利润率可能高达 40%以上 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海外 AI 硬件压制影响：经过过去两三个月海外 AI 硬件压制后，近期对海外 AI 基础设施，包括通讯领域的光模块和光芯片的关注度显著提升，未来一两个季度内行业投资机会依然明显 [3] - 国内市场结构变化：2024 年第四季度和 2025 年第一季度，中国头部 CAP 厂商积极招标 400G 和 800G 单模 EML 或硅光模块，用量占比从过去多模 VCSO 模块逐渐转向单模模块，目前单模与多模比例约为五五开，国产采购、国产应用需求提升 [11] - 国内头部激光器芯片公司情况：联杰科技拿到数千万订单并通过客户验证，70 毫瓦 100G EML 产品获认可，在海外扩建产能；长光华芯从工业激光转向 AI 发展趋势，研发最新型 100G EML CW 等激光器，预计 2025 年上半年获小批量订单；仕佳科技一季度业绩突出，AWG 芯片和 MPO 等产品盈利能力大幅提升，DFB 营收体量去年达大几千万，今年增速可能很快，发布的大功率硅基 CW 激光器受业内好评 [15][16] - 光芯片行业近期技术趋势：硅基渗透率提升、高价值单模激光器用量增加、800G CWG 激动用量是 400G 的两倍，以及传统 EML 用量也是 400G 的两倍，导致整体景气度良好，上游国产替代、硅基趋势以及 400G 升 800G 带来的弹性最大 [17]