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罗博特科(300757) - 300757罗博特科投资者关系管理信息20250509
罗博特科罗博特科(SZ:300757)2025-05-09 10:00

公司重组与ficonTEC情况 - 重组交易已获证监会注册,正推进后续交割,完成后ficonTEC将成全资控股公司,国产化安排将落地,国内外产能将提升 [2][3][4] - 标的资产过户已完成,公司将择机办理配募事宜并及时披露信息 [11] ficonTEC业务与市场 - 客户包括Tesat - Spacecom GmbH、某星链及太空技术前沿科技公司等,与泰瑞达合作的双面晶圆检测设备已有量产化订单 [3] - 在售设备价格区间30 - 40万欧元到100 - 200万欧元,标准化设备生产周期约3个月 [5][6] - 针对CPO客户良率痛点开发相关设备,CPO技术2026年将进入商业化进程和量产爬坡阶段 [6] - 扩展东南亚、台湾和韩国服务能力,具体客户名单不便透露 [7] 公司业绩情况 - 2025年一季度营收下滑63%,净利亏损2600多万,受光伏行业周期性因素影响,后续光电子业务及ficonTEC业绩并表后营收及净利将向好 [6][7] 业务协同与发展 - 泛半导体业务将采取“双总部”全球化布局,原有主业与ficonTEC业务板块有协同效应 [3][4] - 光电子业务下游应用广泛,ficonTEC积累众多核心技术并持续更新 [4] 订单情况 - 激光雷达业务欧美客户为主,CPO设备订单发展顺利,与TSMC、NV、Broadcom合作稳定加速 [10] - 已获华工科技、驿路通订单,部分已交付,与部分国内头部光模块企业合作在推进 [10] 技术进展 - 是唯一从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商,是台湾硅光子联盟核心成员 [12] - OFC2025发布300mm光 - 电异面晶圆检测设备,首套被英伟达验收并获批量订单,开发提升良率设备受关注 [13] 细分赛道展望 - AI领域未来3 - 5年内CPO/OIO是主流,硅光子在卫星通信应用未来2 - 3年快速起步,在生物芯片领域应用未来3 - 5年拓展到个人消费电子 [13] 市值管理与账务处理 - 公司将通过优化合规治理、稳健经营、加强投资者关系管理等进行市值管理 [13] - ficonTEC收购完成后并表不涉及追溯调整 [14] 行业规模与增速 - 光电子技术应用广泛,随着AI对算力需求驱动,硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展,ficonTEC业务预计增长强劲 [14] 其他问题 - 公司在印度光伏项目正常推进,未受印巴局势升级影响 [15] - 将助力ficonTEC从“项目制”向“产品制”转变,涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [15] - 通过完善管理流程、人员培养、加强人力资源管理等确保人才技术不外流,实现融合 [16] - 预测2025年光伏新增项目大多在海外,海外订单将支撑光伏自动化设备业务板块 [16]