业务业绩与战略 - 2024年自有品牌营业收入34,839.95万元，同比下降20.06%；封测服务营业收入35,302.14万元，同比增长21.13% [2] - 未来计划深化核心业务，专注增强IC产品工艺研发能力，拓展客户群体，提高在工业、汽车、新能源等市场领域开发力度，扩大海外市场份额 [2] 股价与投资者关系 - 公司管理层重视股价，但股价受市场多种因素影响而波动，对公司长期发展潜力有信心 [3] - 2025年将致力于提升投资者关系管理，通过多种渠道与投资者保持紧密互动，增强投资者信心 [3] 产能与规模 - 公司生产规模已形成年产超150亿只半导体，目前产能利用率与去年基本持平 [3] - 基于市场需求回暖预期及募投项目建设完成，未来将依据业务需要进一步扩大产能 [3] 智能制造系统 - 公司已通过MES、ERP、APS等系统实现设备互联，基本完成从订单接收到生产的智能互联，提升生产效率及产品质量 [3] - 系统应用可促进技术升级，降低生产成本，实现进口替代，增强竞争力 [3] 汽车电子领域 - 多款车规级功率器件通过AEC - Q101认证，面临持续优化产品结构、拓宽产品应用领域的挑战 [4] - 通过加大车规级产品研发投入，拓展工业、汽车和新能源领域客户，借力募投项目扩产提升竞争力 [4] 研发创新 - 聚焦物联网、可穿戴设备等新兴领域，持续增强在宽禁带功率半导体器件等领域的研发创新能力 [4] - 加强对车规级、氮化镓快充等产品技术研发，新产品推出在持续进行中 [5] 资产运营与资本结构 - 严格按相关法律法规运筹资金，根据业务和生产经营情况合理制定融资计划 [5] - 借力资本市场拓宽融资渠道、降低成本、优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益最大化 [5] 关键工艺技术 - 已成功应用超薄芯片封装、SIP、Flip Chip、Clip Bond等技术，Clip Bond提升大电流和散热性能，Flip Chip实现更小封装尺寸和更高可靠性，SIP满足多芯片集成需求，超薄封装突破行业难题 [5] - 目前先进封装收入占比不高，正通过研发投入和技术升级持续提升其应用比例及附加值 [5] 业绩影响因素与应对策略 - 2024年业绩下滑受全球半导体市场周期底部爬坡、消费电子需求复苏乏力、客户去库存、市场竞争加剧、产品价格承压、原材料及人工成本上升影响 [6] - 后续行业预计周期性回暖，但竞争和成本压力仍存，公司将通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率应对 [6] 竞争优势与差距 - 优势体现在技术、产品、客户、研发、数字化与智能化生产体系方面 [6] - 差距在于行业头部企业规模更大、先进封装技术布局更广 [6] - 通过持续研发投入、引进高端人才、提升产品性能和工艺水平、推进智能化生产体系增强竞争力 [7]