业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]