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富满微(300671) - 300671富满微投资者关系管理信息20250512
富满微富满微(SZ:300671)2025-05-12 18:02

行业发展前景 - 随着 5G、物联网、人工智能等技术发展应用,国内集成电路行业市场规模将继续增长,在设计工具等方面显著提升,有广阔成长空间并将缩短与海外差距 [2] - 2024 年全球产业链格局深度调整,中国半导体产业在成熟制程等领域持续突破,国产化率稳步提升,但面临高端技术管制等挑战 [3] - 2024 年全球半导体产业面临诸多挑战,国际贸易环境不确定,产业链区域化和碎片化趋势明显,区域发展失衡制约行业发展速度 [3] - 2024 年国内半导体市场结构性分化明显,普通消费电子相关产品需求复苏缓慢,与汽车等相关产品需求旺盛,国产芯片进口替代进程加快 [3] 公司战略 - 致力于成为集成电路综合方案服务商,在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面布局,从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展 [2][6] 公司盈利相关 - 未来盈利增长驱动因素包括加大功率器件等产品研发投入、稳固成熟市场产品、优化生产工艺、降低生产成本、优化产品结构、推进产线自动化、加强品质管控、实施股权激励计划等 [3] - 本报告期内归属于上市公司股东的净利润同比上年减亏 30.58% [3] - 2025 年一季度归属于上市公司股东的净利润较去年同期减亏 11.19% [4] - 2025 年将通过加速新产品研发等多措并举增强盈利能力 [4] 公司产品相关 - 5G 产品已实现销售,在产品分类中放在其他类列示 [3] - 5G 射频芯片主要应用于手机射频前端,制程为 65nm - 180nm,用于中低端射频芯片领域,与高端 5G 手机所需 14nm 以下制程存在技术差距 [3][4]