财务与现金流 - 2024年公司销售收入41.33亿美元，半导体装备业务营业收入265.78亿元，净利润52.18亿元；2025年一季度半导体装备业务营业收入78.59亿元，净利润15.79亿元 [5][4][5] - 2024年应收账款为60.45亿元，2023年为37.67亿元；2023年应收账款周转天数为74.37天，2024年为70.25天 [9] - 2025年第一季度营收82.06亿元，同比增加37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增加38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [12] - 一季度预付款13.3亿元，主要付给境外供应商 [7] - 经营活动现金流紧张，因增加原材料备货；提高现金流依赖提高预收款比例、加强回收账款、减少备货 [2] 业务与市场 - 主要业务为半导体装备研发、生产和技术服务，不涉及芯片研发生产 [2] - 2024年ALD设备总收入近20亿元，薄膜沉积设备超100亿元，刻蚀设备超80亿元 [3][5] - 刻蚀、薄膜沉积等设备覆盖数百道工艺制程，在国内多种技术代产线量产应用；2024年刻蚀设备营收增速约30%，沉积设备增速约50%，预计2025年保持增长 [3] - 国内半导体设备行业未来几年预计保持增长，国内集成电路装备企业与海外企业有差距，市场空间大 [2][5] - 2024年非半导体装备业务营收32.60亿元，锂电、氢能装备等是未来增长点 [6] 产品与技术 - 有近3000项专利，ALD设备有热式、等离子增强型等多种类型 [3] 发展规划与战略 - 预计2025年业绩继续增长，未来保持稳健增长，通过推进战略布局等提升业绩 [5][9] - 并购芯源微，正在办理过户，完成后成控股股东，发挥协同效应，控制商誉压力 [5] - 发行150亿债券，用于补充营运资金等 [11] - 目前产能充足，暂无新产能建设规划 [12] 其他问题 - 近期无回购股票计划 [3] - 2024年度拟每10股派现10.60元，每10股转增3.5股，提升股票流动性 [8] - 产品价格采用市场化定价 [8] - 减持对公司业绩无影响 [9] - 关税政策短期对业务影响小 [8][9][10] - 无H股上市计划 [11] - 转增股在股东大会审议通过方案后2个月内实施 [11]