公司活动信息 - 2024年度业绩说明会于2025年5月13日15:00 - 16:30采用网络远程方式在深圳证券交易所“互动易平台”“云访谈”栏目面向全体投资者举行 [2] - 公司接待人员包括董事长、总经理王玉田，副总经理、董事会秘书蔡飞鸣，财务总监陈璎，独立董事张建伟、沈建中，保荐代表人蔡晓涛 [2] 降本增效 - 2024年通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格，持续推动精益生产模式优化产品成本 [2] 利润分配 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），利润分配预案尚须提交2024年年度股东大会审议，审议通过后两个月内完成权益分派事宜 [2][3] 未来发展重点 - 巩固传统业务和市场，开拓新产品、新技术发展空间，如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场，通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [4] 3D打印业务 - 已成功研制能打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备，全力攻关可打印铜材的设备 [5] - 具备全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供一站式服务 [5] - 新产品已向机构件和消费电子客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，实现营收零突破 [5] 半导体封装级散热片业务 - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，取得若干核心客户供应商代码 [6] - 2024年末生产线达量产能力新阶段，目前有2条具备量产能力的生产线，今年计划再增加4到7条产线 [6] - 全力拓展国内市场，积极与海外客户沟通协作，争取切入国际市场，有望成为新的核心增长点 [6]