PCB业务经营情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控、医疗等领域 [1] - 2025年第一季度通信领域无线侧订单较2024年第四季度小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧 [1] - 数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长 [1] - 汽车电子需求平稳增长，聚焦新能源和ADAS方向 [1] - PCB工厂产能利用率保持高位运行，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [3] 封装基板业务经营情况 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] - 具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力 [1] - 2025年第一季度需求较2024年第四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升 [2] - 工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进 [5] 产能与项目建设 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [5] - 2025年第一季度广州项目亏损环比有所收窄 [5] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，通过对现有工厂技改升级提升产能 [6] - 有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [7][8] 市场与客户 - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，包括IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [12] - 2024年及2025年第一季度对美国直接销售收入占营业收入比重较低，关税政策影响范围较小 [4] - 泰国工厂建设有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [8] 技术与产品布局 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，协同PCB业务提供一站式解决方案 [9] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [11] - 2024年以来在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域PCB产品需求受益于AI趋势 [11] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [10] - 2025年第一季度金盐等部分原材料价格同比提升，较2024年第四季度出现一定涨幅 [10]