产品技术 - AISP 防抖技术具备电子和数字防抖算法，可应对图像抖动；暂未实现快速对焦毫秒级焦点锁定 [2] - AISP 技术能在复杂场景稳定输出高质量图像，引入智能曝光控制等算法提升图像质量 [3] - 基于 RISC - V 架构研发 V0、V1、V2 等几款 CPU 内核，面向不同应用领域 [4] - Victory 3 CPU 内核仍在研发中，暂不应用于公司芯片 [7] 研发规划 - 规划和评估研发 DDR5、LPDDR5；用更先进工艺完善 DDR4 和 LPDDR4 产品线 [2][5] - 计算、存储和模拟与互联芯片均有新产品在研，将陆续推向市场 [7] - 研发的 C200 芯片适合智能眼镜产品 [5] 业务业绩 - 第一季度计算芯片销售收入 27,010.64 万元，同比增长 12.41%；存储芯片销售收入 66,255.47 万元，同比增长 3.44%；模拟与互联芯片销售收入 11,926.93 万元，同比增长 12.3% [4] - 第一季度毛利率同比下降约 1%，属正常波动 [5] 市场与销售 - 不同产品线有不同销售队伍，会按需参加展会并拜访客户 [4] - 存储和模拟互联芯片主要应用于行业市场，一季度行业温和复苏，总体营收增长，但新增股权激励费用影响净利润 [6] 盈利增长点 - 计算产品线新产品上量，向中高端进军；存储产品线采用更高工艺制程产品投放市场 [5] - 各产品线推出新产品并推广，汽车、工业医疗等行业复苏及 AI 发展带来增长动能 [5][8] 应用领域 - 芯片应用于工业、酒店服务、扫地机器人等领域，重视机器人市场机会并跟进需求 [5][6] - 计算和模拟芯片应用于家电领域 [7] - 2025 年预计汽车、工业等行业复苏及 AIOT 领域推广推动业绩增长 [4][6] 其他方面 - 作为 IC 设计公司，产品委托加工，无产能利用率问题 [7] - 通过核心技术自主研发等措施管控产品成本 [7] - 新工艺存储产品成本有提升，DRAM 产品品类丰富，有高品质等优势 [7] - 暂无与国内院校合作研发及具体并购计划；3D DRAM 研发结合云端及边缘端算力芯片需求，有研发和供应链优势 [7][8]