公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是2025年5月15日，方式为现场交流会，接待人员是董事会秘书张敏 [2] - 参与单位包括HCEP Management Limited、Citadel Advisors Europe Limited等 [2] 存储芯片销售情况 - 存储芯片国内销售占比从之前20%多增长到目前30%左右，国内汽车市场增长较好 [2] 车规存储芯片竞争格局 - 主要友商是美光，美光聚焦LPDDR4和DDR5高端产品，公司从DDR到LPDDR4都有，DDR3销售占比最大，与美光差异化竞争 [2] - 公司今年20nm、18nm、16nm的新工艺产品会陆续给客户提供样品 [2] ISSI管理模式 - 公司收购ISSI后其一直独立运营，原CEO和CFO今年退休，CFO由公司财务总监叶飞兼任，CEO由总经理刘强兼任 [3] 3D DRAM情况 - 3D DRAM需求升温，因HBM存在对中国限制风险，其通过混合键合方式能提供带宽和功耗支持 [3] - 工业界、大型互联网公司、AI PC、手机端和AIoT端都在尝试，公司会根据市场需求和技术发展优化搭配方式 [3] 研发团队布局 - 研发团队在全球多地布局，包括美国、以色列、日本、韩国等国外地区，以及国内的北京、上海、合肥、武汉和厦门等地 [3] 车规市场产品导入时间 - 车规产品导入需要1 - 2年，与车厂和Tier1厂商有关 [3] RISC - V研发布局 - 公司从2014年8月开始布局RISC - V研发，目前有4款内核在推进和应用中 [3] 芯片产品价格情况 - 计算芯片在消费市场，竞争激烈，价格波动可能较大；存储芯片在行业市场，价格基本稳定；模拟芯片国内友商多，竞争激烈，可能适当调整价格获取市场 [3]