纪要涉及的公司 露笑科技、万德泰、亚力盛、信维通讯、Marvell、MaxLinear、AMD、博通、英伟达、NVIDIA 纪要提到的核心观点和论据 - 公司发展与技术优势：万德泰 2018 年成立，专业从事有源和无源铜缆研发，从 100G、200G 光模块发展到 2021 年的 400G 光模块并于 2023 年小批量出货，2024 年英伟达人工智能发展推动铜缆技术发展，露笑科技 2024 年入股使供应链和自动化投入显著提升，2025 年第一季度两条自动化生产线初步调试，一条已能批量生产，预计上半年两条产线全面投产 [3]。 - 订单与营收目标：2025 年上半年在手订单超 7000 万元，超去年全年出货量；电缆外皮接头预计全年出货超 20 万只，ACC 配合英伟达系统预计全年订单约 1 万条；800G AEC 首批订单约 1960 条，预计全年 AEC 订单超 10 万条，订单总额预计达 4000 万美元；2025 年营收目标 5 亿元，利润超 8000 万元，2026 年营收规划 10 亿元，利润目标接近 2 亿元 [2][5][6]。 - 市场情况：市场以国外为主，国外以 400G 和 800G 产品为主，国内以 100G 和 200G 产品为主；主要交付客户包括专注高性能 AI 推理芯片的新公司和历史悠久的电信公司，还与两家主流设备厂商小批量供货；国内市场受芯片供应影响，AEC 应用尚不明确 [2][8]。 - 产品价格与毛利率：AEC 价格高于 ACC，400G AEC 售价约 200 - 300 美元，800G AEC 售价约 400 - 550 美元；随着市场对 800G 需求增加，下半年及明年 800G AEC 及 400G 产品价格将下降，ACC 下半年预计有客户贡献 [12]。 - 产能情况：通过与原厂及代理商合作确保 DSP 芯片供应，全年产能接近 50 万条；自动化生产线每小时 100 条，一周六天每天 8 小时白班计算，两条产线全年可达接近 50 万条，增加测试设备并两班倒产值更高 [3][9][10]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 技术难点：高速率产品 CACCO 技术难点体现在传输长度、散热和信号完整性方面；ACC 使用射频驱动器芯片增加噪音，信号不完整，AEC 采用数字信号处理器芯片使接收端信号更干净，AEC 功耗较高 [13][15]。 - 液冷方案：静默式液冷方案提出两三年，北美厂商推动速度快，去年和今年大量验证，国内终端客户未明确验证或规划；液冷技术在数据中心应用未形成统一标准，最终应用落地取决于终端客户需求 [16][17]。 - 合作情况：与欧洲大型数据中心提供商 NVIDIA 有长期合作，还与一家人工智能领域信息算力中心厂商合作；2024 - 2025 年 2 月为 AMD 送样产品，今年初进入 AMD AVL 名单，产品已批量出货；潜在客户有一家芯片厂商和两家设备厂商，2025 或 2026 年可能有较快进展 [19][22][23]。 - 贸易影响与应对：中美贸易战对中国厂商直接面对北美客户有困难，通过与数据中心云计算服务平台合作和努力直接进入北美市场应对 [20][21]。