发展历程与经营策略 - 公司 PCB 产品核心应用领域为通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [3] - 2024 年前五大客户收入同比成长，公司注重保持行业头部客户均衡，着眼中长期可持续利益 [3] - 公司在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [3] 资本开支与市场需求 - AI 驱动相关高阶产品需求增长，产能供应不充裕，公司近两年加大关键制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [4] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [4] - 2024 年 Q4 规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，投资总额预计约 43 亿元，分两阶段实施 [4] - 人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [5][6] 汽车板市场情况 - 汽车 PCB 市场环境复杂，呈现规模增长、竞争加剧等特征，智能化是重要趋势 [7] - 公司依托技术积累和产品质量信誉，与客户在新能源车多方面深度合作，加快新技术研发 [7] - 公司推进应用于 800V 高压架构产品技术优化和转移，推动 P2Pack 技术产品商业化应用 [7] 泰国工厂情况 - 公司推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，加速客户认证与产品导入，释放产能 [8] - 公司借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂风险 [8]