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金太阳(300606) - 300606金太阳投资者关系管理信息20250519
金太阳金太阳(SZ:300606)2025-05-19 19:46

半导体抛光液业务 - 参股公司东莞领航电子新材料有限公司具备年产万吨级产能,产品覆盖芯片、半导体晶圆和消费电子制造的抛光液及配方类化学品,IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液完成性能验证并具备量产能力,部分CMP抛光液产品已对外销售,主导产品完成多家国内头部客户导入验证 [2] - 2025年将加速推进IC、硅晶圆、碳化硅等半导体抛光液产品在国内标杆客户的验证导入,形成多型号产品批量生产并实现规模化销售 [2] 精密结构件业务 - 2024年折叠屏手机需求不及预期对该业务有影响,2025年公司深化与战略客户协同合作,提升产品性能及服务能力稳定核心订单,以市场需求为导向开发新型号产品并进行技术迭代更新,提升新老客户渗透率 [3] - 公司坚持以销定产采购生产模式,控制安全库存,降低存货大额减值风险 [3] 扩产项目进展 - 畔山工业区金太阳科技园一期工程大部分厂房、宿舍已建设完成,已引进先进生产检测设备与软件系统,配备专业技术人才及管理团队,后续将进入产能提升阶段 [3] 现金流与负债情况 - 2024年经营活动现金流净额下降52.64%,2025年一季度同比大增78.83%,主要因销售回款增加 [4] - 2025年一季度资产负债率为42%,属正常水平,流动性安全可保障 [4] 盈利增长驱动因素 - 2025年在保持现有业务稳定增长基础上,加速3C消费电子与半导体市场推广及量产,重点突破新型抛光耗材与高端堆积磨料、五轴联动抛机床开发及折叠屏转轴结构件制造技术需求,完善全制程一体化解决方案,以技术创新提升竞争力,巩固核心供应商领先地位,力争扭亏为盈并实现业务全面提升和增长 [4][7] 客户与产品供应 - 通过富士康、长盈精密、瑞声科技和立讯精密等代工厂间接为各大终端品牌提供抛光材料、智能装备以及精密结构件制造服务业务等产品及服务 [5] - 主要客户有富士康、长盈精密、瑞声科技、立讯精密、捷普绿点、中国商飞、中国中车等 [9] 定增情况 - 2024年度向特定对象发行A股股票拟募集资金不超过46,082.99万元,扣除发行费用后用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”,短期内可能使财务指标下降,长期将提升盈利能力和经营业绩 [6] 2025年业绩亮点 - 2025年重点推进市场拓展与产品升级,深化战略客户合作、优化产品结构、加速高附加值新品研发与推广,第一季度营业收入1.20亿元,较上年同期增长27.62%;归属于上市公司股东的净利润944.73万元,同比增长65.26% [10] 其他业务情况 - 折叠屏转轴方面,保持3D打印钛合金转轴盖技术优势,布局锻压成型及金属注射成型(MIM)钛合金转轴盖加工技术研发,形成全制程技术体系,有技术储备并积极开拓新客户 [10] - 智能装备方面可根据客户需求设计、开发、销售定制化设备,提供自动化智能化抛光解决方案,目前未与埃夫特、绿的谐波等合作 [10] 未来规划 - 聚焦主业,利用融资能力和资本运作平台,整合同业及上下游产业优质标的,扩大新型材料及高端智能装备领域业务布局 [9] - 后续重点推进产能释放、客户深化合作及技术创新,以业绩回报投资者 [10]