纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子玻纤布、覆铜板 - 公司：中材科技、强生公司 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板行业 - 核心观点：当前景气度比预期好，业绩超预期，订单能见度至6月底，国内龙头企业满产满销 [1][2][6] - 论据：推动力来自算力、家电、汽车、能源以及消费类需求产品，基础品表现不错且算力需求增加 [2] 电子玻纤布在高速通信领域 - 核心观点：主要用于AI相关应用，Low - K玻纤布用于马6及以上等级，具体使用取决于客户产品设计和性能要求 [1][3] - 论据：AI服务器和高带宽交换机推动需求，传统服务器马6级别较少用罗杰斯K布料，AI相关应用更常用Low - K玻纤布 [3] B200芯片及以上等级对电子玻纤布需求 - 核心观点：需求复杂，马8材料用量显著增加，但Low - K二代波布仅在特定场景应用 [1][5] - 论据：B200级别之前多用马7和马6级别CCO材料及Low - K一代波布，B200级别及以上马8材料使用量大幅上升，仅NVLink Sweet Spot板子和Arista 800G交换机等特定场景用Low - K二代波布 [5] 电子玻纤布市场需求分类及未来展望 - 核心观点：主流需求集中在Low - K一代产品，二代用于细分市场，供应紧张，下半年情况不明朗 [1][6] - 论据：PCB与CCL报废导致供应紧张，下游基础品加上算力加持使覆铜板行业景气度高 [6] CACCO等级升级与电子玻纤布使用关系 - 核心观点：非直接关联，需根据具体应用场景分析 [1][7] - 论据：高速通信为主的AI服务器可能多用Low - K波布，GPU周边服务不同 [7] 强生公司订单影响 - 核心观点：为相关行业提供稳定需求，国内厂商在国产替代方面有优势 [1][8] - 论据：订单持续性好，算力提升打开上游Low - K材料应用空间，国内厂商可通过量产提升品质且交期有优势 [8] 中材科技发展情况 - 核心观点：在Low - K材料领域进展显著，有新产品储备，业绩预期乐观，未来将稳步发展 [4][9][11][12] - 论据：泰博子公司单月发货量从100万米增至近200万米，预计二季度可达1500万米，单月利润有望达千万级别；储备石英纤维布和低膨胀玻纤布等；2025年特种玻纤材料单季度利润贡献从3000万提升至5000万，全年业绩指引更新至18亿元左右；2026年预计实现约3.8 - 4亿元利润贡献 [4][9][11][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中材科技一季度巨石子公司电子部满产满销，二季度维持该趋势，今年在电子基材领域同比修复预期明显，CACCO和PCB需求景气度高，有望显著增长 [13][14] - 测算电子玻纤布实际出货量时需考虑组装良率问题导致的PCB与CCL报废现象 [6]