公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品等覆盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，2025 年 2 月 13 日完成京隆科技股权交割付款，可提高投资收益 [2] - 公司在南通有 3 个生产基地，多地布局产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2][3] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年的 5268 亿美元增长 19.1% [3] - 2024 年存储器、逻辑芯片、微处理器正增长，存储器产品增长率达 75.6% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - 2025 年人工智能大模型带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，AI 芯片成核心战场，存储芯片等预计高增长 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营收 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营收 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 业务情况 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品等覆盖多领域，开发扩充多种封装技术，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] - 2024 年公司抓住机遇，在多核心领域取得增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，手机周边领域增长近 40%，车载产品业绩激增超 200%，FC 全线增长 52%，推动 Chiplet 市场化应用 [6] - 2024 年苏州及槟城工厂采购成本下降，实现材料本地化采购，苏州工厂申请 95 件专利和软著，授权专利 142 件，槟城工厂布局先进封装业务 [7] 技术升级 - 2024 年先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）的技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 2024 年成熟封测技术领域，完成 QFN 和 LQFP 车载品考核量产，优化设计实现低成本 wettable flank，DRMOS 产品批量量产，TOLT 正面水冷产品完成考核量产 [8] 专利情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日，累计申请 1656 项专利，发明专利占比近 70%，累计授权专利突破 800 项 [9] 间接投资进展 - 2024 年公司出资 2 亿元受让滁州广泰 31.90%合伙份额间接持有 AAMI 股权，2025 年 2 月 28 日出资 1500 万元受让嘉兴景曜 1.91%合伙份额间接持有 AAMI 股权，至正股份拟收购 AAMI 控制权及公司持有的相关出资额，上交所已受理至正股份申请 [10] 稼动率情况 - 公司稼动率随市场供需变化，具体经营情况关注后续公告 [11] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属控制企业计划 2025 年在设施建设等方面投资共计 60 亿元 [12]