经营与产能情况 - 公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年Q4、2025年Q1有所提升 [1] - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润，2025年Q1亏损环比收窄 [1] 产品技术能力 - FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，各阶送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样按期推进 [1] PCB业务扩产规划 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟PCB工厂技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台和产能，目前推进基础工程建设 [2] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [3] 原材料价格情况 - 2025年Q1，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年Q4有涨幅，公司持续关注价格变化及传导情况，与供应商和客户积极沟通 [4] 信息披露情况 - 调研过程严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [5]