公司业务与技术进展 - EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造、先进封装设计等领域，模拟、存储、射频、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统分别处于全球领先、国内领先、国内唯一、全球领先水平，数字电路和晶圆制造等部分工具具独特技术优势，先进封装设计和 3DIC 设计 EDA 工具填补国内空白 [2][3] - 2024 年在物理验证工具 Argus 基础上开发多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer，推出工艺诊断分析平台 [4] - 数字电路设计 EDA 工具为部分环节提供关键解决方案，推出十余款商业化工具，2024 年投资上海阿卡思微电子有限公司，推出基于 GPU 平台的单元库特征化提取工具 Liberal - GT，提取速度提升十余倍 [5][6] 公司战略规划 - 未来 3 年完成集成电路设计工具系统开发和市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，更多产品达国际领先水平，与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺；未来 5 年全面实现集成电路设计、制造和封测领域 EDA 工具全流程国产化替代，多个产品达国际领先水平，成为全球 EDA 行业领导者 [4] 公司合作与联盟 - 与玄戒在内的国内主要集成电路设计企业建立良好业务合作关系 [4] - 是台积电 EDA 联盟十六个成员之一，相关工具与台积电工艺紧密结合，为共同客户提供从芯片设计到制造的解决方案 [4] - 截至 2024 年末，与复旦大学等高校建立 30 多个联合实验室，与中国科学院大学等高校联合建立 EDA 硕士班，录取多名应届毕业博士生入站博士后科研工作站，培养 200 多名硕博研究生及博士后，与多所科研院所及高校开展项目 [7] 公司财务与激励 - 2024 年研发费用 86,812.07 万元，占营业收入比例为 71.02%，预计未来一定时期内研发费用占比仍处较高水平，随着全流程平台贯通、技术成熟、市场份额扩大，占比有望降低 [6] - 2023 年 12 月 18 日以 51.22 元/股价格向 408 名激励对象授予 869.00 万股第二类限制性股票；2024 年 11 月 4 日调整授予价格为 51.07 元/股，以该价格向 186 名激励对象授予 217.00 万股第二类限制性股票，2024 年股份支付费用为 1.78 亿元 [5] 公司治理与保护 - 制定《股东大会议事规则》《投资者关系管理制度》等规范决策流程，保障股东参与权与监督权；严格信息披露，通过多种渠道传递公司信息，回应投资者问题；股东大会采用现场与网络投票结合方式，保障中小股东表决权，由律师全程监督 [6] 公司与 AI 融合 - AI 技术和 EDA 双向赋能，公司多款工具应用 AI 技术，2024 年推出设计自动化平台 Andes，其中 Andes Power 深度融入 AI 技术，提升电源芯片设计效率和质量 [7] 公司实控人与市值管理 - 中国电子集团拟通过定增方式为公司收购芯和半导体提供资金支持，后续如有增持、回购安排将依规披露 [8][9] - 制定《市值管理制度》规范市值管理行为，明确利润分配政策和上市后三年股东分红回报规划；持续优化经营，加速 EDA 全流程布局和核心技术突破，扩展市场份额；重视与投资者沟通交流，通过多种渠道沟通 [9] 公司汽车电子布局 - 原理图/版图编辑工具 Aether 等多款工具获 ISO 26262 TCL3 和 IEC 61508 T2 国际标准认证证书，支持汽车安全完整性标准最高 ASIL D 级别的芯片设计 [9] - 牵头联合行业多家单位制定《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》，填补国内相关领域标准空白 [9]