半导体业务进展 - 2024年度半导体和泛半导体领域业务收入达5100万，较上年增加82%，其中半导体业务收入约1770万元 [1] - 2025年提高与现有半导体客户合作深度，与新客户就新产品技术交流有进展，产品品类和客户数量增加 [2] 2025年业务增长点 - 泛半导体领域2024年度收入约3300万，PCB激光微加工镜头订单金额较上年大幅增加，2025年有望继续大幅增长 [2] - 消费级光学领域2024年度AR/VR产品收入约550万元，2024年四季度与2025年一季度出货量同比大幅增加，预计是2025年重要增长点 [2] - 2024年度红外成像光学业务不及预期，2025年有望修复 [2] - 随着国家行动方案推进，下游多行业受益，公司作为激光设备元器件厂商将受益 [2] - 围绕新兴应用领域和前沿技术研发，为业务增长提供动力 [3] 设备情况 - 拥有二十多年精密光学加工经验，有超光滑加工与检测设备和洁净间，配套先进制造工艺中心，加工精度超精密，口径最大可达600mm [4] - 现有加工设备主要为国产，部分进口，可满足半导体业务需求，国内光学设备厂家可满足生产要求 [4]