纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业，包括模拟IC、半导体材料、半导体制造、半导体设备、端侧AI、AI眼镜、AR眼镜等细分领域[1][2][3] - 公司：纳芯微、南芯科技、圣邦股份、韦尔股份、安集科技、江丰电子、中芯国际、华宏科技、北方华创、华海清科、兆易创新、北京君正、瑞芯微、百维存储、天岳先进 纪要提到的核心观点和论据 国产替代 - 模拟IC：中国模拟IC市场2024年规模约2000亿人民币，国内上市公司销售规模占比不到7%；车规模拟IC 2024年整体市场规模约370亿人民币，TI和ADI在中国区域收入占比合计约40%，国内龙头企业收入仅占1.8%，国产替代空间巨大[1][2][4] - 半导体材料：自2024年一季度起表现强劲，受益于国内扩产、产能增加及国产材料在高端领域的突破，新增产能释放将大幅增长材料需求，如抛光液在领先制程节点使用量倍增[1][5] 端侧AI解决方案带来的硬件创新 - 传统端侧AI产品：预计2025下半年至2026年传统端侧AI产品（如手机、PC）将推出新解决方案并落地，本地化定制NPU方案更具优势，是产业趋势而非短期过渡[3][13] - AI眼镜：市场核心变化点在于碳化硅解决方案带来的产品弹性最大，Meta已发布采用碳化硅解决方案的产品，期待更多应用落地[16] - AR眼镜：市场前景广阔，Meta计划于今年9月发布基于ARCOSA解决方案的AR眼镜，若该方案两到三年内成为主流将对行业产生重大影响，LCOS技术可能成为短期内较友好的解决方案[18] 各细分领域发展趋势 - 模拟IC板块：具有长期发展的巨大空间，消费类模拟IC经过激烈竞争后逐步进入有序竞争阶段，终端品牌厂商优化供应链实现稳定增长[4] - 车规级模拟IC：价格企稳，国产替代意愿加强，2025年第二季度订单环比增长，汽车和泛工业需求持续向上，上市公司全年收入不到30亿人民币，成长空间巨大，三年内有望出现龙头企业[1][6][7] - 半导体制造：短期内可能遇到底层技术问题，但为暂时性的，预计未来国内先进制程节点月需求量至少为10 - 15万片，2025年是领先制程节点扩产元年[10][11] - 半导体设备板块：近期受领先制程扩产影响表现相对较弱，但二季度订单情况显示龙头企业依然强劲[12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 订单情况：当前半导体行业订单能见度较低，与终端品牌厂商倾向于短期订单和急单有关，但车规级芯片、汽车、工业和泛工业市场需求依然强劲，二季度多家公司环比增长20% - 30%，预计环比增长将持续[19] - 未来手机和PC产品发展方向：将朝着极致智能个人助理方向演进，各大公司加大对AI推理及端侧AI方向的研发投入，硬件创新将带来新的半导体产业周期[20] - 2026年半导体市场预期：仍将保持创新迭代，需求依然强劲，建议关注细分板块中的优质个股[21]