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光伏设备:看好龙头设备商泛半导体领域加速布局&主业出海机遇
晶盛机电晶盛机电(SZ:300316)2025-05-25 23:31

纪要涉及的行业和公司 - 行业:光伏设备行业、碳化硅材料行业、半导体设备行业 - 公司:奥特维、晶盛机电、迈为股份、中环、天成、天域、天岳、天科、金盛、昆腾微电子、龙旗、XREAL、沪硅、通富、华润、中兴、Wolf Speed、Lam Research 纪要提到的核心观点和论据 光伏设备行业业绩表现 - 2024 年营收 850 亿元,同比增长 2%,增速较 2023 年下滑;毛利率下降;归母净利润约 55 亿元,同比下滑 57%;存货跌价损失 30 多亿,应收账款减值损失近 25 亿[2] - 2025 年一季度营收约 160 亿元,同比下滑 20%;归母净利润 15 亿元,同比下降 40%[1][2] 光伏设备行业财务压力 - 截至 2025 年一季度末,合同负债约 300 多亿,存货量约 400 多亿,同比均下滑 40%;新签订单增速放缓,奥特维和晶盛 2024 年新签订单分别为 100 多亿和 50 亿左右[1][3][4] 光伏设备行业发展机遇 - 海外市场是未来机遇,中东地区能源转型需求增加,每年装机量预计达 30 - 35GW,中环将在中东组建 20GW 硅片项目,带来约 30 亿订单;美国市场组件产能接近 70GW,但电池片产能不到 1GW,需求大[5] 美国市场光伏电池片扩产需求及挑战 - 需求大,但实施关税措施限制进口,本土建设需求增加;投资者担心补贴问题未明确;因 Topcon 和 BC 技术有专利诉讼风险,可能倾向 HJT 技术[6] 中美光伏制造成本差异 - 中国在渠道销售、成本控制、规模效应和政府关系方面有优势;美国人工成本约为中国 15 倍,扩建电池片时低人工需求、小型厂房和低运营成本重要[7][8] 美国扩建光伏电池片适用技术 - HJT 技术更适合,工序少,仅需四道;用电量节约 30% - 40%,用水量节约 20%左右,全流程碳排放少;运营成本低,每瓦生产成本 4 美分左右,TOPCon 需 6 - 7 美分[9] 海外市场光伏组件需求 - 需求分散,美国、欧洲、中东和印度等地有较大产能规划,扩产需求超百兆瓦;迈维在新加坡设基地,奥特维在马来西亚设基地,奥特维海外订单占比达 30%以上,纯外资客户占比超 70%[10] 晶盛机电新增长点 - 布局碳化硅业务,设备类衬底环节覆盖多工序,MOCVD 出货 200 台;器件端去年推出离子注入产品,今年进行硅基离子注入验证;材料端导电型碳化硅月产能 1.5 万片,预计 2025 年底达 30 万片,重点发展 8 寸[11] 碳化硅材料端发展前景 - 导电型用于车规级场景,晶盛机电导电型碳化硅产能将提升,6 寸价格降至 2600 元以下,8 寸 7000 - 10000 元,未来重点发展 8 寸[12] Wolf Speed 破产影响 - 因中国供应商崛起价格下降,市场份额从 2020 年的 45%降至 2024 年的 30%,破产将释放约 30%市场份额,利好国内碳化硅供应商[3][13] 国内碳化硅供应商 8 寸片子发展 - 自 2019 年以来取得显著进展,天岳、天科和金盛等已实现每月几千片 8 寸导电型碳化硅衬底生产[14] 半绝缘型碳化硅衬底发展及应用 - 适合用于 AR 眼镜替代玻璃树脂镜片,金盛与多家企业合作开发光波导片;8 寸售价 7000 - 10000 元,每副 AR 眼镜镜片成本约 2000 元;金盛计划年底推 12 寸,成本降至约 1000 元[15][16] 晶盛机电半导体设备布局 - 有大硅片设备、先进封装类设备和先进制程类设备三大产品线;今年下半年将推离子注入机;推进零部件业务,有 200 多台高精密进口机床,价值约 10 亿,去年业务收入七八亿[17][19] 晶盛机电大硅片设备订单 - 2024 年订单总量达十几亿,下游客户为头部半导体硅片厂,在沪硅二期项目中占 40% - 50%市场份额[18] 先进制程设备和封装设备布局 - 前道由迈为子公司盛美负责,包括刻蚀和薄膜类设备;后道封装有 CMP 和键合设备;还有显示类设备涉及多种显示技术[20] 钼材料在先进制程应用优势 - 10 纳米以下薄膜中电阻比钨低,降低功率损耗、提升信号传输速度;在存储领域适应高层数工艺要求;沟槽填充精准均匀;适用于 ALD 沉积路线[21][22] ALD 沉积技术发展趋势 - 向精细化发展,国际龙头 Lam Research 推专门沉积钼的 ALD 设备,国内迈为股份选潜力赛道实现精准均匀薄膜沉积[23] 迈为股份半导体领域布局 - 涉足前道半导体设备、后道封装类设备和显示类产品,受益于下游扩产和国产替代比例提升[24] 奥特维晶圆划片机突破 - 获得头部客户订单,进入新市场领域[25] 奥特维半导体设备领域产品和布局 - 产品包括划片机、AOI 检测设备、CMP 设备和半导体单晶炉;延伸光伏技术能力,聚焦后道封装环节[27] 龙头设备公司从光伏转向半导体趋势 - 趋势明显,两行业有共同性,公司在光伏上行期积累利润支持布局;晶盛涵盖前中后道,迈维专注前后道,奥特维聚焦后道[28] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注龙头设备公司时,除光伏设备业绩和订单,还应关注泛半导体领域产品品类拓展情况[29] - 2024 年通富、华润、中兴等公司订单量约一个亿,头部订单落地表现突出[26]