公司整体经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] PCB 业务情况 产能利用率 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控、医疗领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机等领域 PCB 产品需求受益于 AI 发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类多样，应用于多领域，需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20 层以上研发打样推进中 [6] 广州封装基板项目 - 一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接部分产品批量订单，处于产能爬坡早期，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6] 原材料价格情况 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与相关方积极沟通 [7]