公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括招商证券、招商资管等多家机构 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 27 日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 研发投入 - 近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，未来将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置，投入增减基于业务发展需求 [1] 半导体业务 - 半导体业务产品包括载带、模块封装等多种封装材料，2019 年宁波澄天芯片项目投产，2022 年逐步爬坡，2023 年受行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年一季度相关收入明显上涨，产能利用率较高 [2] - 引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%，公司已实现相关产品自主设计与量产，未来将向头部企业推广铜针式散热底板产品，订单量级根据客户项目导入节奏调整 [2] 智慧安全业务 - 公司依托数字信息安全领域沉淀，在智慧安全综合业务领域储备技术，产品聚焦交通安全领域，取得多个应用专利，规划用于公共交通场所，市场空间广阔，准入门槛高，公司具备技术优势，正开展市场推广工作 [3] 超级 SIM 卡业务 - 公司凭借智能卡领域积累，拓展超级 SIM 卡应用范围，在交通出行等场景优势显著，与国内主要运营商建立合作关系，推动其在更多垂直场景应用落地 [4][5] 液冷业务 - 液冷散热产品采用自研工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，成本低、生产效率高，已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机厂商测试认证，处于量产准备阶段 [5] - 目前未与华为在液冷业务领域合作，若有合作将按要求披露信息 [6] - 公司建立了液冷产品核心生产技术体系等，产品覆盖多种工艺路径，可满足不同热管理需求，已在服务器领域完成多阶段技术验证，正拓展在储能系统、新能源汽车热管理等领域应用，与多家客户交流合作 [6][7] - 液冷产品导入客户供应链有较高门槛，公司产品在关键结构件有自主工艺优势，成本和热控效率表现良好，获部分客户认可，已完成产权与产能储备，同步推进下一代产品预研 [8] - 液冷业务围绕高热流密度场景推进产品迭代与技术拓展，构建多层次热管理产品体系，探索向芯片级热管理延伸，聚焦材料创新等推动深度应用与战略落地 [8][9] 业务发展规划 - 截至目前公司业务以自主规划为主，暂无收并购计划，未来将优化产品结构，以智能卡业务为基础，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等领域 [9][10] 新公司业务 - 澄天智算（上海）科技有限公司专注人工智能计算能力领域，取得国内某知名 GPU 制造商 S 级代理权，计划下半年启动销售活动，已与潜在合作伙伴接洽 [10] 资本储备 - 未来将根据业务拓展需要审慎评估资本储备，如有扩产或重大融资活动将按要求披露信息 [10] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测和公司战略规划不视作承诺与保证，公司将按要求做好信息披露 [10]