纪要涉及的公司 仕佳光子 纪要提到的核心观点和论据 - 业务表现：2025 年一季度光芯片及器件营收占比增速较快，从 2024 年年报中的不超过 60%增长至接近 70%，主要包含 PLC、AWG、DFB 相关产品以及 MPO 连接器 [3] - AWG 方案优势：AWG 方案成本低、封装简单，在 2024 年 zblock 产能紧张时，国内厂商加速转向该方案以满足微型化需求 [2][4] - MPO 业务进展：2025 年一季度 MPO 增速较快，但毛利不高，主要因小芯数占比多，公司正调整产品结构并与综合布线商合作 [8] - AWG 利润占比：AWG 相关产品收入占光芯片及器件收入的 50%以上，是主要利润来源，盈利能力高于公司综合净利润水平 [2][9] - 市场需求增长：2026 年 800G 光模块需求预计大幅增长至 3000 多万支，2025 年不到 2000 万支，1.6T 需求也会增加，AWG 在 800G 方案应用良好，有望用于 1.6T 方案 [2][10][11] - 产能扩展规划：采取以销定产策略，根据订单情况弹性扩产，定期评估订单调整产能，扩产周期约六个月，主要涉及晶圆段设备和调试 [2][12][18] - 应对 MPO 需求增加措施：通过基金间接投资福克西玛，实现产业链协同，弥补插芯供应紧缺问题 [7][14][15] - 不同厂商对 AWG 方案态度：不同厂商态度各异，追求极致性能、新技术接受度高的厂商积极采用，倾向成熟技术的厂商引入新技术较审慎，取决于公司战略和生产线磨合情况 [16] - AWG 应用场景：主要应用于 FR 长距传输模块接收端，能解决偏振相关性问题 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 产品生产起点及成本：产品从石英衬底开始生产，资本开支小，依赖国产设备，成本可控 [5][19][20] - 专利情况：公司注重合规，有自己的专利和技术积累，不存在 MPU 专利风险 [5][23] - 800G 与 1.6T 技术方案：不是简单将两颗 400G 拼起来，不同厂商方案不同，取决于封装技术 [20] - 价值量对比：1.6T 与 800G 价值量不一定翻倍，800G 光模块价格较 400G 上涨但未达翻倍 [21] - 产品稳定性：定制方案可通过设计抵消插损，采用其他衬底提升稳定性 [22] - 插芯采购：采购 12 芯、24 芯、16 芯单模低损插芯，福克西玛在低良率规格产品生产有技术优势，可降低对海外品牌依赖 [5][25]