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BERNSTEIN:全球半导体资本设备-全球半导体资本设备追踪报告(2025 年 4 月),同比增长 8%;东京电子第一季度业绩或超预期
东京电子东京电子(US:TOELY)2025-05-29 22:12

纪要涉及的行业或者公司 行业:全球半导体资本设备、半导体生产设备(SPE)、晶圆厂设备(WFE) 公司:东京电子(Tokyo Electron,TEL)、DISCO、Kokusai、Advantest、Screen、Lasertec、AMAT、LRCX、AMEC、NAURA、Piotech 纪要提到的核心观点和论据 市场数据与趋势 - 日本设备供应商账单数据:3个月平均来看,4月日本设备供应商账单以美元计同比增长27%(日元计同比增长15%),延续2023年年中开始的周期性上升趋势,环比3个月平均增长3%;单月来看,4月日本供应商账单为3530亿日元,环比下降42%(季节性因素),同比增长8% [22] - 全球WFE市场预测:预计2025年全球WFE市场持平,规模为1080亿美元;2026年增长6%,达到1150亿美元,中国需求减速将被全球内存/代工厂资本支出抵消 [22] - 中国市场情况:2025年中国需求预计同比降低,但可能好于担忧;去年中国芯片制造设备进口全年同比增长20%,今年截至3月总进口基本持平;ASML认为中国需求比预期更有韧性,预计进口仍会下降但可能好于此前预计的-30%;中国成熟节点投资依然强劲,建立足够成熟节点产能以实现自给自足目标是一个多年过程 [22] 公司分析 - 东京电子(TEL):预计1QFY26(2QCY25,6月季度)SPE收入环比下降1%,总营收也环比下降1%,高于市场共识的-9%;TEL是全球第4大SPE供应商和最大的日本SPE供应商,在6个产品领域有重要业务,预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [4][9][27] - DISCO:是磨床和切割机的主导供应商,市场份额约85%;先进封装推动切割机/磨床使用量增长可持续,近期对HBM和CoWoS尤其如此,中期对HBM/3D堆叠NAND/背面供电网络的混合键合也有推动;SiC目前面临削减,但2025/26年资本支出和消耗品有上升空间 [10] - Kokusai:批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极(GAA)中应会得到更多应用,批量ALD最大的应用是在NAND,NAND资本支出复苏正在加速 [11] - Advantest:受益于HBM和Blackwell测试强度上升,作为HBM测试仪的主导供应商(约65%)和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商(100%份额),能够通过产品迁移提高平均销售价格和利润率,尤其是2025年HBM4推出时 [11] - Screen:是清洗设备的领先供应商,在覆盖的公司中估值最低,但增长驱动因素最少;清洗强度没有增加,市场竞争激烈,有全球竞争对手(TEL、Lam)和中国竞争对手(ACMR、Naura);中国收入贡献下降带来利润率下行风险 [12] - Lasertec:是掩模检测的主要供应商(约50%份额)和光化检测的唯一供应商,过去实现了显著增长,但预计未来3年收入增长率将减速至12.6%,因为ACTIS进入第5年;KLA潜在推出光化检测构成重大威胁 [13] - AMAT:维持对长期WFE增长的积极看法,AMAT有多个驱动因素,包括SAM增长、服务业务叙事增加和资本回报 [14] - LRCX:公司已走出低谷,2025年的评论(以及估值)越来越有利,NAND升级周期似乎正在开始 [14] - NAURA:作为国内WFE领导者,产品组合最广泛,涵盖沉积(PVD、CVD)、干法蚀刻(ICP)、热工艺和清洗,客户群更多样化,包括领先的逻辑、DRAM、NAND企业,受益于中国WFE国产替代,市场份额加速增长 [15][16] - AMEC:主要专注于干法蚀刻(CCP、ICP),在沉积(ALD、LPCVD、EPI)领域快速扩张,通常被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司,受益于中国WFE国产替代,市场份额加速增长 [16] - Piotech:是崛起的国内WFE供应商,主要专注于沉积(PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD),在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有扩张;有强大的产品创新记录,受益于中国WFE国产替代,市场份额加速增长 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 评级相关:Bernstein品牌和Autonomous品牌有不同的评级标准和基准,评级分为Outperform、Market-Perform、Underperform等类别,还有Coverage Suspended、Not Rated、Not Covered等情况 [41][45] - 利益冲突:Stacy A. Rasgon持有各种加密货币多头头寸;SG及其关联方持有Advantest Corp. 1%或更多的普通股;AB及其关联方持有Applied Materials Inc. 1%或更多的普通股;Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对Applied Materials Inc.的一类普通股有0.5%或更多的净多头或空头头寸;Bernstein及其关联方在过去十二个月从Screen Holdings Co Ltd.获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿;某些Bernstein关联方是Screen Holdings Co Ltd.债务证券和Applied Materials Inc.、Lam Research Corp.股权证券的做市商或流动性提供者 [54][56][57] - 合规与分发:报告由不同地区的不同实体分发,对不同地区的读者有不同的合规要求和分发限制,如美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国、日本、澳大利亚、印度、瑞士、中东等 [65][67][68][69][71][72][74][75][78][80][82][83]