公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]