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联得装备(300545) - 2025年5月30日投资者关系活动记录表
联得装备联得装备(SZ:300545)2025-05-30 20:26

公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答交流 公司发展原因 - 坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,加速技术转化,优化产品结构,实现国产替代 [2] - 积极开拓海外市场,坚持差异化和高端化定位,设备在欧美、东南亚落地,获海外大客户认可 [2] - 持续优化管理流程,提升研产销联动效率,强化内部协同,推行降本增效,提升人均创利水平 [3] - 优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [3] 各领域业务情况 - 三折屏供应链:提供贴合类工艺设备整体解决方案,已形成销售订单并出货 [4] - VR/AR/MR 显示领域:提供显示器件生产工艺所需设备,涵盖多个工艺段,与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [5] - 半导体领域:设备集中在芯片封装测试领域,正布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域,将加大研发投入完善产业布局 [6] - Mini/Micro LED 显示领域:已推出芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量转移、高精度拼接等设备 [7] 并购重组考虑 - 持续关注行业动态,积极寻求整合优质资源机会,根据自身战略规划、市场需求、行业前景等审慎决策 [8][9]