投资者关系活动基本信息 - 活动类别：特定对象调研、现场参观 [3] - 活动时间：2025 年 5 月 28 日 [3] - 活动地点：上海市宝山区宝安公路 917 号 1 幢公司会议室及车间 [3] - 参会单位及人员：添笙投资、米聚资产等机构及部分个人投资者 [3] - 上市公司接待人员：董事长、总经理汪彬慧先生；董事、副总经理等谢振华先生 [3] 公司设备采购情况 - 目前国际贸易形势对公司设备采购影响不大，公司经 15 年技术积累，设备储备基本满足现阶段关键工序生产需求，精加工设备品牌多样，涵盖车削、铣削全品类配置 [4] - 未来长期规划结合国产设备技术升级，逐步建立复合供应链体系 [4] - 公司未来发展更注重人才战略，重点引进精密加工等领域人才 [4] 公司业务发展规划 - 公司内外销占比各一半，未来半导体业务追求规模化突破，科学仪器聚焦超高精密加工技术，医疗器械向模块化组件及高端总成延伸，航空构建敏捷制造体系，汽车依托自动化产线提升效率、降低成本 [4] - 公司推进全球化战略布局，深化海外市场拓展，重点布局欧洲高端制造集群，规划本土化产能建设，收购德国标的公司事项有序推进 [5] 公司合作情况 - 2024 年 4 月，公司与一家表面处理供应商达成战略合作，设立专用生产线，选派技术人员驻场指导，保障产品专属化、柔性化生产，提升质量和效率 [5] 下游行业产品技术差异 - 科学仪器领域产品精度高、结构复杂，对原材料和加工工艺要求高，部分产品对清洁度要求高 [6] - 医疗器械领域产品类似科学仪器产品，需严格研发、测试与认证，符合医疗产品质量体系要求 [6] - 交通运输领域产品高精度、复杂形状加工，对大规模量产工艺、质量控制和计划管理能力要求高 [6] - 半导体设备核心零部件技术密集，对精度、可靠性、洁净度要求高，多学科交叉融合，对复合型技术人才要求高，产品多样化、迭代快 [6]