纪要涉及的行业和公司 - 行业：北美算力供应链、光通信、ASIC、PCB、光模块、CPU交换机 - 公司：英伟达、新易盛、盛宏、太辰光、旭创、江海、麦克米特、胜宏科技、景旺电子、亚马逊、谷歌、微软、Meta、AWS、Broadcom、甲骨文、马斯克xAI公司、台积电、博通、康宁、天孚科技、仕佳光子、博创科技 纪要提到的核心观点和论据 北美算力供应链现状 - 需求强劲：英伟达2025年Q1业绩超预期，营收441亿美元高于预期的430亿美元；北美几大云计算公司资本开支符合或超出预期；英伟达股价自4月7日以来上涨近40%，A股相关产业链公司如新易盛和盛宏有超额收益[1][2] - 数据中心业务：2025年Q1营收390亿，计算相关340亿，Blackwell芯片贡献240亿；一季度机柜最终出货约1000多台，下个季度可能达八九十万；GB300预计二季度末送样并可能出货[1][4][5] - 网络业务：2025年Q1营收50亿美元，同比显著增长；受益于Blackwell拉动，Spectrum以太网被谷歌GCP、Meta等采用；预计二季度CAP侧出货环比显著增长[1][8] 英伟达业绩关键因素 - H20禁令：发布前H20收入46亿美元，禁令致25亿美元无法出货，对库存计提45亿美元；二季度预计收入450亿，受H20影响约80亿美元，加上这部分总体同比增速超70%[4] - Blackwell芯片：在数据中心业务计算相关部分占240亿，相当于六七十万量级芯片销售额，增长强劲[1][4][5] 英伟达产品线及发展方向 - 现有产品线：今年主要是Blackwell GB200和GB300产品线；GTC大会发布GPU、Rubicon计算平台以及下一代Whitehaven和Whitley架构机柜[6] - 未来规划：2026年有望推出K8架构机柜，对应Rubicon芯片及NVH144、NVH576等相应架构[7] 芯片性能提升亮点 - GB300芯片：制程不变，FP4算力相比GB200提升50%，通过减少非FP4算力单元实现；推理层面性能显著增强，HBM存储改进[10] - VR200芯片：采用从4纳米到N3P的制程升级，计算单元数量增加，通过独立IO带宽提升算力；整体算力相比GV200有五倍增长[10] - Rubicon系列芯片：制程升级至N3P，计算单元数量增加；通过独立IO带宽提升整体算力；VR200和VR300分别实现五倍和更高的推理性能增长，SerDes速率显著提高[12] 英伟达服务器架构变化 - 架构命名变化：Blackwell一代以NVL72或NVL16为主，Rubicon一代出现NVL144和NVL576，反映chiplet数量变化[13] - 供电需求变化：新架构中高速率SerDes和光模块使功耗大幅增加，需采用HVDC等新技术进行供电改革[13] 北美云厂商资本开支影响 - 开支情况：2025年微软Capex达214亿美元，谷歌约170亿美元，亚马逊符合预期，Meta将全年Capex从600 - 650亿上调至640 - 720亿[3][14] - 对产业链影响：利好英伟达产业链，预计2025年Clovis产能约60 - 70万片，Blackwell系列占34.5万片，对应机柜生产数量约4万个，对太辰光等产业链公司需求大[3][14] 各行业发展趋势 - ASIC行业：2025年预计显著增长，谷歌TPU出货量可能超200万甚至接近300万[15] - 光通信行业：2025年800G预计出货1800 - 2000万支，2026年北美客户需求预计增长50%以上；1.6T在2025年下半年集中放量，2026年是核心增长年，产业链头部公司业绩将持续增长[3][27] - PCB板块：随着英伟达产品迭代，新公司业务拓展并实现利润增长；PCB供应商格局变化；单价值量每个tray达1000美金水平[19] 部分公司情况 - Meta：2025年芯片需求量几十万颗甚至更少，2026年预计暴增至110 - 150万颗[16] - AWS：AI芯片自研布局久，2025年产量预计150万颗，2026年预期超200万颗[17] - Broadcom：2025年TUCOWS接近90K，2026年预计增长50%以上[18] - 胜宏科技：预计2025年实现近50亿净利润，200亿营收；在GDP200中份额超35%，目标净利润率超20%；单英伟达HDI业务2025年收入超50亿[23] - 景旺电子：预计2026年净利润接近20亿，营收500亿；汽车业务确定性高；英伟达业务布局带来收入和利润弹性；2026 - 2027年整体业绩增速20%以上，净利润增速30%[26] - 旭创：2025年二季度开始出货1.6T产品，下半年集中放量；800G领域预计出货量接近600万支以上；1.6T方面占据英伟达Mellanox链条外约60 - 70%的市场份额；2025年业绩增速在Q3和Q4释放，明年增速35 - 40%，伴随每年约15%价格降幅[28][31] - 新易盛：2025年在北美光模块市场表现突出，800G领域承接亚马逊核心客户大部分订单；1.6T领域进展迅速，今年预计至少出货20万支光模块，业绩保守估计65亿人民币，乐观估计70亿以上；明年维持40%以上增速[32] 其他重要但可能被忽略的内容 - 景旺GB300切换方案：提出将未来方案退回到高多层成熟方案，诞生PTFE正交方案；PTFE是GB300最佳PCB板基材，但工艺壁垒高，对制造工艺能力提出挑战[20][21] - AI服务器新增GPU板组要求：对连接带宽要求更高，PCB和覆铜板层数持续提升，覆铜板等级从very low loss提升到Ultra low loss，带动PCB量价提升[22] - 光模块行业出口情况：全国月度出口额同比基本无太大增长，四川省同比增长显著但环比去年年底变化不大，主要产能集中在海外工厂，海外出口数据不能完全代表整体行业需求紧密度[30] - CPO发展趋势：可能成为未来3.2T方案主流；今年英伟达发布三款基于1.6T光引擎的CPU交换机产品，下半年预计小批量出货，明年增长更显著[33] - 台积电与博通：台积电自主研发3D光学引擎封装；博通基于托马霍克5芯片推出第二代CPU交换机，今年年底推出TH 6，将对标英伟达，更早进入主流以太网市场[34] - 高速率CPU交换机需求：内部需要大量光纤，太辰光提供柔性背板解决方案；对高密度连接器需求巨大，各环节增速未来几年可能达500%左右并持续至至少2028年[35][36] - 天孚科技：2025年预计出货量约4000台，2027年预计达75000台，占30%市场份额；2027年收入增量可能达26 - 27亿元人民币，对应利润6.65 - 7亿元人民币[37]