合作背景与战略意义 - 中旗新材与星空科技合作旨在推动材料高端化转型，探索半导体领域新增长点 [4] - 星空科技在半导体装备研发领域拥有20年经验，产品聚焦AI芯片制造关键设备 [4] - 合作将助力中旗新材从传统建材向高端装备制造拓展，实现产业升级 [4] 星空科技产品与技术 - 主要产品线包括：光刻机系列（含I线/G线/H线）、芯片键合机、硅片键合机、光学检测设备、纳米压印设备 [5][8] - 光刻机精度达微米级，2025年下半年将提升至0.7-0.8微米（亚微米水平） [9] - 产品定位先进封装（2.5D/3D封装）及AI芯片制造，技术路线与主流光刻机厂商差异化 [12] - 60%员工为研发人员，未来将保持50%左右研发人力占比 [11] 市场进展与竞争格局 - 光刻机已交付客户，部分进入工艺实验或量产阶段 [9] - 供应链国产化率较高，但关键环节仍保留国际供应商 [12] - 目标成为国内领先、国际先进的专用设备供应商 [10] 未来发展规划 - 分阶段整合：先提升半导体材料技术，再融合高端装备业务 [6] - 转型节奏考虑业务稳定性、管理成本控制及协同效应最大化 [6] - 证券化将助力自主研发与战略并购，丰富产品线及供应链 [12]