公司基本信息 - 投资者关系活动于 2025 年 6 月 6 日在深圳市福田区皇岗路 5001 号深业上城 T2 大楼 18 楼全景网路演厅举行 [1] - 参与单位包括山西证券、宝盈基金等多家机构及个人投资者，上市公司接待人员有董事长冯学裕等 [1] 液冷产品相关 性能与竞争 - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，生产效率高、成本低，能满足高功耗计算设备散热要求 [1] - 因工艺路径差异及专利保护壁垒，暂无完全同质化竞争对手 [1] 价值量与市场 - 主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备，冷板是液冷系统核心部件，占成本比重高，公司产品提升冷板性能同时降低成本，有竞争优势和利润空间 [1][2] 客户验证与产能 - 已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机制造商测试认证，进入量产准备阶段，预计近期交付首批样品 [8] - 未来将根据客户定制和市场需求推进产能释放与商业化，优化工艺与品质管控，争取核心客户量产导入 [8] 供应链地位 - 产品在多个关键结构有自主工艺优势，制造成本和导热效率良好，获部分客户在成本效益与技术成熟度方面认可，完成产权与产能储备，推进下一代产品预研 [9] 引线框架业务相关 切入与发展 - 凭借专用芯片封装领域技术沉淀，2019 年宁波项目投产，2023 年功率半导体引线框架产品规模化出货，2024 年收入同比增长 467.80%，2025 年一季度同比增幅达 236.78%，预计 2025 年增长强劲 [2] 客户进展 - 主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多，依托全球化战略向海外大型封装集团拓展 [3] 产品升级 - 推动产品结构从初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的 IGBT 和 SiC 功率模块封装材料转型，增强推广力度，拓展主要功率模块客户及配套工装企业 [3] 超级 SIM 卡业务相关 应用与模式 - 以手机 SIM 载体为基础，用 NFC 识别检票信息实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，依赖与国内运营商和铁路部门合作，处于试点与应用阶段，面向国内市场 [3][4] - 商业盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等，与国内主要运营商合作，推动在更多垂直场景应用落地 [4] 铁路安全防护栏业务相关 竞争与市场 - 智慧安全业务市场空间广阔，参与者少，准入门槛高，铁路安全防护栏项目满足铁路安全防护升级需求，公司凭借第四代技术在安全性、防夹伤等功能领先，是少数具备交付能力的供应商之一 [5] 订单与盈利 - 致力于市场推广，协同推进试验线建设，项目附加值潜力可观，随着站点招标开展，有助于巩固公司在智慧交通安全领域布局，开辟新业绩增长点 [5] 公司业务结构趋势 - 数字能源与热管理领域，液冷与封装材料产品预计快速增长，可能成未来较大收入来源 [6] - 智慧安全业务（铁路安全防护栏和超级 SIM 卡）在整体营收结构中比重预计逐步上升 [6] - 传统智能卡业务收入规模预计相对稳定，占比可能随其他业务增长下调 [7] 研发投入相关 - 将技术创新定位为核心竞争力，部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化，结合成本效益分析对基础研发、核心技术保持一定比例投入 [10] - 研发费用中技术人员薪酬占一定比重，采用“工资 + 股权激励”模式，研发投入根据业务发展需求动态优化 [10][11] 应收账款相关 - 应收账款账期主要为月结 30 天或 60 天，客户主要为全球行业领先头部企业，应收款周转状况良好、回款周期稳定 [11] - 未来拓展新市场可能影响应收账款风险，将构建精细化信用风险管理体系，强化合同管理与条款优化，控制潜在风险，保障现金流安全 [11] 智能卡业务方向 - 不考虑境外无线网络租赁服务业务模式，倾向利用全球智能卡交付与定制化解决方案优势，推动超级 SIM 卡在更多垂直场景应用，提升产品价值与拓展业务范围 [11] 2024 年净利润情况 - 2024 年归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元，比上年同期上升 29.77% [11] - 利润上涨原因：产品结构变化，智能卡一站式服务订单占比提升，半导体封装材料收入增长带动单体毛利率提高；流程优化，加强费用管控，期间费用同比减少 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，对行业预测和公司战略规划等信息不视作承诺与保证，公司将履行信息披露义务 [11][12]