纪要涉及的行业和公司 - 行业：电子行业、IC设计行业、消费电子领域、存储芯片市场、HBM板块、高密度互连PCB行业、AI/AR赛道 - 公司：苹果、三星、华为、小米、vivo、谷歌、高通、AMD、微软、英特尔、恒玄、泰凌微、兆易创新、星云股份、沪电、深南、生益、胜宏、歌尔股份、天岳先进、水晶光电、南大光电、天健、易道、佳和智能、南亚科、华丰科技、长青科技、京东方、三元股份、维远股份、新元股份、智晶、圣晖、生益电子、深南电路、新晨科技 [1][3][10][11][19][21][22][25][28][29][30] 纪要提到的核心观点和论据 1. 电子行业整体表现：一季度电子板块营收同比增长18%，归母净利润同比增长30%，23年第一季度触底后营收增幅逐季收窄，23年第4季度同比转正 [4] 2. 消费电子板块 - 苹果产业链：受国补政策和换机周期影响，今年四季度开始，未来两年苹果将迎来创新周期，推出折叠屏、新款眼镜等，2027年或有重大设计语言迭代 [1][3][12] - 各细分赛道：2025年第一季度全球手机出货量同比增长1.5%达3亿台，国内本土厂商受益于补贴政策；PC同比增长约5%；平板电脑同比增长8.5%达3650万台，各区域均增长，高端机型需求稳定 [10] - AI技术影响：AI成手机、PC、可穿戴设备配置升级核心，各大厂商纷纷推出相关新产品 [11] 3. IC设计行业：2025年或迎拐点，模拟芯片汽车领域需求增长，工业技术去库存结束；Q2存储现货价格上涨，厂商指引乐观，关注3D Gram定制化存储 [1][3] 4. SoC板块：关注NPU和ISP机会，今年以来各厂商在SoC技术上不断创新，核心IP模块资源持续突破 [3] 5. IP与定制化服务：自研芯片成趋势，BAT、字节等对算力需求增加，今下半年到明年进入高增长期，关注新元股份和欧晶科技 [5] 6. 设备板块：国产测试机和HBM相关设备值得关注，今年下半年HBM板块有重要催化剂，四季度或明年一季度有望迎来长青科技招标进展 [5] 7. AI眼镜市场：2025年是放量之年，预计出货量达500万副，2028年有望达5000万副级别，轻量化、低价位产品受青睐，AR眼镜应用场景逐步突破 [1][13][14] 8. 存储芯片市场：Q2价格上涨，厂商预计下半年价量齐升，HBM国产化进程加速，关注兆易创新在3D DRAM和云端适配方面进展 [1][19] 9. HBM板块：相关前道设备值得关注，下半年至明年国内龙头HBM厂商扩产将带动产业链订单增长 [20] 10. 高密度互连PCB行业：一季度相关公司业绩亮眼，订单持续增长，受益于AI加速卡及服务器产品需求 [2][25] 11. 国内企业自研AI芯片：字节跳动、阿里巴巴等布局自研，推理时代算力需求增长，关注星云股份 [22] 其他重要但可能被忽略的内容 - 电子板块过去两年下行周期中，模拟、MCU等产品价格下跌，目前库存水平低、价格处于底部，功率、模拟IC利润端呈复苏趋势，数字IC因AI需求同比增长约20% [8] - 2025年秋季相对淡季但环比去年第四季度旺季仍有明显增长 [6] - 华为910C采用中芯7纳米制程，920系列基于6纳米工艺，单卡算力超900TOPS，Cloud Matrix 384超节点性能提升 [26] - 模拟板块价格触底后稳定，下游客户推动国产替代份额提升，看好模拟板块复苏及维远股份、新元股份业绩增长 [28] - 存储设备领域看好HBM扩产及3D NAND落地，今下半年端侧和明年云端适配大厂芯片产品有望推进 [29] - 沪电股份、圣晖、生益电子等在海外算力硬件预期扭转中受益，华为920系列带动深南电路、新晨科技等产业链机会 [30]