公司业务进展 - 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，CMP积极推广外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫获小批量订单，与更多客户紧密接洽，还在硅晶圆及碳化硅市场探索并获国内主流硅晶圆厂家订单 [1] - 2025年第一季度，半导体显示材料销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，YPI、PSPI、TFE - INK产品已规模销售，成部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品第一供应商 [3] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段，2024年两款光刻胶产品获两家国内主流晶圆厂订单 [5] 公司研发布局 - 在半导体业务销售收入高速增长基础上，扩展和更新迭代半导体材料产品布局，CMP抛光材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务新产品开发、验证持续推进 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入比例为13.86% [2] 公司生产布局 - YPI产品在仙桃实施年产800吨二期项目建设，计划近期完工试运行，缓解武汉本部一期产能压力 [4] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨产线于2024年上半年投入使用并批量供货 [4] 公司供应链优势 - CMP抛光垫、抛光液，晶圆光刻胶等核心原材料实现国产化或自主化 [6] - 供应链自主化保障产品生产自主可控、安全稳定，满足客户诉求，带来成本优势，有助于产品定制开发，提升市场竞争力 [6]