纪要涉及的行业和公司 - 行业：覆铜板行业、PCB行业、玻纤电子布行业 - 公司：生益科技、台光、南亚新材、华正新材、光远新材、红河公司、泰波、菲利华、阿萨希、尼托博、谷歌、AWS、韩国供应商、日本企业、北美客户、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. 需求情况 - low DK布需求：2025年low DK布需求量达七八百万平方米以上，总量或达上千万平方米，主要用于ASIC和GPU [1][4] - 覆铜板和PCB需求：产能和订单饱和，AI兴起使需求显著提升，AI加速卡多使用马8级别材料 [2] - 玻纤布需求：2026年覆铜板行业产能增加30%-40%，玻纤布需求量相应增长30%-40% [12][13] 2. 产品格局 - 玻璃布应用场景：一代玻璃布在AI加速卡领域占80%市场份额，二代用于以太网交换机，三代预计用于下一代产品但产能有限 [1][8] - 不同客户价格敏感度：北美客户注重性能不计成本，其他客户关注性价比 [10] 3. 国产low DK布情况 - 性能差异：与日台产品存在差异，稳定性是关键，目前主要切入生益和台光等供应商 [1][6] - 导入供应链情况：国产玻璃布正逐步导入供应链，下一代三代玻璃布产能不足使国产进入速度加快 [5] 4. 价格情况 - 玻璃布价格梯度：一代玻璃布每平米约6美金，二代比一代贵30%左右，三代比二代贵30% [3][15] - 马9与马8价格关系：马9量产后售价预计是马8的一倍 [3][28] - 半固化片与覆铜板价格关系：半固化片价格约为覆铜板的一半 [24] 5. 扩产情况 - 覆铜板扩产：2026年覆铜板行业继续扩产，产品层数增加，如谷歌TPU可能从26层增至34层 [11] - 具体企业扩产：台光中山工厂扩40万平米产能，韩国新增30万平米产能 [12] 6. 材料替代情况：PTFE加工性差，大概率会被马9替代，未来大部分产品将换用马9材料 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. CCL端认证周期：CCL端对新型低DK玻璃布认证周期一般约一年，具体取决于公司策略和客户需求 [1][7] 2. 覆铜板原材料比例：纯材料成本中覆铜板遵循433定律，即四层铜箔、三层纼布和三层树脂 [23] 3. 终端客户选材：通常由覆铜板厂商推荐材料并测试，合格后终端客户一般认可 [22] 4. 电子部技术壁垒：主要集中在玻璃布制造工艺，石英成分比例、配方和工艺差异导致测试结果不同 [30][31] 5. PCB层数影响：PCB层数从26层增至34层，对CCL和电子布需求增加20%-30%，玻璃布需求可能增至40%左右 [3][32] 6. 企业合作与进展：南亚新材与华为合作紧密，生益科技积极验证产品；光远公司配套韩国和台光等客户，正测试二代玻璃布 [26][33] 7. 马9在交换机应用：交换机领域将使用马9材料，预计2026年可见部分应用成果 [27] 8. 覆铜板市场价格和毛利率：马8覆铜板每平方英尺约50元人民币，马9覆铜板利润相对较高 [29]